最有可能替代Sn-Pb焊料的无铅合金是Sn基合金。以Sn为主，通过添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb等金属元素，构成二元、三元或多元合金，来改善合金性能，M24C08WP提高可焊性、可靠性。主要Sn基合金有Sn-Ag共晶合金、Sn-Ag-Cu三元合金、Sn-Cu系焊料合金、Sn-Zn系焊料合金（仅日本开发应用）、Sn-Bi系焊料合金、Sn．In和Sn-Sb系合金。

   Sn-Ag共晶合金

   Sn-3.5Ag共晶合金是早期开发的无铅焊料，共晶点为221℃。

   在Sn-3.5Ag二元共晶合金中，Sn中几乎不能固溶Ag，Sn-Ag所形成的合金组织是由不含银酌纯(3-Sn和微细的Ag3Sn相结成的二元共晶组织。添加Ag所形成的Ag3Sn，因为晶粒细小，所以Ag3Sn是稳定的化合物，改善了合金的机械性能，其优、缺点如下。

   优点：具有优良的机械性能、拉伸强度、蠕变特性，耐热老化比Sn-Pb共晶焊料优越，延展性比Sn-Pb稍差。因此Sn-3.5Ag共晶合金很早以前就被应用在军工产品和lC的封装中。

   缺点：熔点偏高，润湿性差，成本高。

   图3-3 (a)是Sn-Ag合金二元相图。图的右侧，在Ag含量75%附近有一个纵长的Ag3Sn区域，此成分和温度区域内Ag3Sn能够稳定地存在。Ag3Sn左侧低Ag成分处与图3-3 (b) Sn-Pb共晶相图相似。

   图3-3 Sn-Ag合金二元相图与Sn-Pb合金二元相图比较

   虽然Sn-3.5Ag是共晶合金，但并不是一下子凝固的，而是先形成树枝状3-Sn初晶，然后在其问隙中发生共晶反应，最终凝固，形成纤维状Ag3Sn。

   从图3-4 (a)可以看到，63Sn-37Pb共晶组织比较均匀，这是由于Sn和Pb结晶彼此都能在某种程度上固溶对方元素。

   从图3-4 (b)可以看到，63 Sn-3.5Ag共晶组织不均匀，这是由于Sn中几乎不能固溶Ag。Sn-3.5Ag形成的合金是由不含Ag的p-sn和微细的Ag3Sn相组成的二元共晶组织。