底盘接地是指与设备金属外壳相连的导线。底盘K20T60接地和信号接地通常在一点或多个点上连接在一起。使噪声和干扰最小化的关键是确定在哪里以及如何将信号地与底盘相连。正确的电路接地将减小产品的辐射发射以及增加产品对外部电磁场的抗扰度。

   考虑PCB的情况，有一输入／输出(I/O)电缆装配在一金属外壳内部，如图3-24所示。因为电路地载有电流，并具有有限值的阻抗，因而其上将产生压降VG。这个电压将驱动电缆上的共模电流，并将导致电缆辐射。如果电路地与底盘在与电缆相对的PCB的一端相连，则全部电压VG将驱动电流到电缆上。然而，如果电路地与外亮在I/O连接器处相连，驱动共模电流到电缆上的电压在理想情况下将为零。整个接地电压现在将出现在没有电缆连接的PCB端。因此，重要的是在板的I/O区域的底盘和电路地之间建立低阻抗连接。

   解释这个例子的另一种方法是假设接地电压产生一共模噪声电流流向I/O连接器。在连接器处，在电缆和PCB地与底盘连接处之间将出现分流。板的地到底盘的阻抗值越低，电缆上的共模电流将越小。这个方法有效的关键在于PCB与底盘的接中能获得低的阻抗（在关注的频率处）。这种方法通常说起来容易做起来难，尤其当涉及的频率在几再霁蒜兹或更宽的范围上时。高频时，这意味着低电感，通常需要多点连接。

   在I/O区域，电路地和底盘间建立低阻抗连接也有利于射频(RF)抗扰度。感应进电缆的任何高频噪声电流将传导到机壳而不是流经PCB的地。