金属模板的制造主要有3种方法，其比较见表8-4。

   表8-4 3种制造方法的比较

   下面介绍不锈钢激光SF1005G模板制作的外协程序及模板制作工艺要求中各种参数的确定方法。

   (1)向模板加工厂索取“激光模板加工协议”和“SMT模板制作资料确认表”。

   (2)给模板加工厂发E-mail（用CAD软盘）或邮寄胶片。要求E-mail传送的文件有：

   ●纯贴片的焊盘层(Pads);

   ●与贴片元件的焊盘相对应的丝印层( Silk)或含PCB边框的顶层(Top)；

   ●如果是拼板，需给出拼板图。

   (3)按照模板加工厂的要求填写“激光模板加工协议”和“SMT模板制作资料确认表”。

   ①确认印刷面。模板加工时要求喇叭口向下。将含PCB边框的顶层或丝印层的图形发传真给对方，在确认表上确认该面是否为印刷面，也可在图纸上标明该面是否为印刷面。

   ②确认焊盘图形是否正确。如果有不需要开口的图形，应在确认表上确认。

   ③确定模板的厚度。填写确认表时对一般间距元器件的开口可以取1:1，对要求捍膏量多 的大Chip元件及PLCC的开口面积应扩大10%。对于引脚间距为0.65mm、0.5mm的QFP等器件，开口面积应缩小5%～10%。无铅要求开口放大2%～11%，至少1：1。