由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，YFF15PC1C104MT00在批量生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。因此，要求在开发设计、模样、正样、小批试生产和大批生产各阶段都必须执行设计评审。

   特别是在批量生产前，必须严格按照设备和工艺对PCB设计的要求进行审核。在给印制电路板加工厂提交CAD设计资料前，必须一一确认。如果等到印制电路板加工后发现问题，就会给企业造成严重的损失。

   1.PCB可制造性设计审核标准和依据

   ①本企业SMT印制电路板可制造性设计(DFM)标准（规范）；

   ②参考IPC、EIA、SMEMA等国际标准，以及国内SJ/T等标准；

   ③元器件厂商提供的元器件尺、r和推荐的焊盘设计图形或元器件实物；

   ④PCB设计硫酸纸图；

   ⑤CAD设计文件（需要用专用软件打开）。

   2．需要审核的文件

   (1) PCB设计图纸资料（硫酸纸图）

   ①顶视图（主视图）；

   ②底视图；

   ③字符、丝网图（如果是双面板，要提供两张）；

   ④1：1装配图（如果是双面板，要提供两张）；

   ⑤打孔图；

   ⑥内1、内2等内层图；

   ⑦电原理图；

   ⑧元件总汇表及元件明细表（如果是双面贴片，要提供两张明细表）。

   (2) PCB设计文件资料（CAD设计文件，需要用专用软件打开）

   提交CAD设计文件资料要求生成光绘文件，必须包括以下CAD文件：

   ①顶视图（主视图）；

   ②底视图；

   ③如果是多层板，有内1、内2等；

   ④字符、丝网图（如果是双面板，要提供两张）；

   ⑤阻焊图（如果是双面板，要提供两张）；

   ⑥打孔图——要提供孔径，打孔文件要求孔径归类。例如，有40.4mm、40.6mm、40.7mm、40.8mm酌孔，没有特殊要求时，可以将0.7mm、0.8mm的孔都归到40.8mm;

   ⑦数控层——要提供孔的坐标；

   ⑧模板文件（双面贴片，要提供两个）——这是纯贴片元器件的焊盘图，用来加工印刷焊膏用的金属模板；

   ⑨PCB坐标文件（双面贴片，要提供两个）——贴装机、点胶机、AOI等设备的编程用；

   ⑩元件总汇表及元件明细表（如果是双面贴片，要提供两个明细表）。

   其中：①～⑦交给制板厂，用来加工印制电路板；⑧～⑩交给SMT加工部门，用来加工模板和编程。