贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，ACH3218-222-TD01适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。

   贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。

   贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。

   1．环氧树脂贴片胶

   环氧树脂贴片胶是SMT中最常用的一种赔片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高黏度粘结剂，热固型粘结剂又可分为单组分和双组分。单组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂混合在一起，使用方便且质量稳定。双组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂分别包装，使用时将环氧树脂和固化剂充分混合。双组分胶的配比常常不准，影响性能，目前很少用。

   2．丙烯酸类贴片胶

   丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，常用单组分系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，储存条件为常

温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。