绝大多数4层板具有上述描述的叠层，即两个信LM324DG号层在外面，两个平面在中间。图16-13所示的叠层对于大多数4层板的应用来说是令人满意的。但足，其他可能性也已经得到成功应用。

   采用稍微非常规的方法，使信号层和平面层倒置，产生如图16-14(a)所示的叠层。这种叠层的主要优点在于外层的平面给内层的信号迹线提供了屏蔽。缺点是接地平面可能被高密度PCB上的元件安装衬垫切割。这可通过倒置平面、在元件侧设置电源平面以及在板的焊接侧设置接地平面来稍微弥补一些。第二，一些设计者不喜欢暴露的电源平面。第三，如果并非不可能，埋藏的信号层使电路板很难返工。这种叠层满足目标1、2和4。

    上面三个问题中有两个可以通过如图16-14(b)所示的叠层来减缓，即两个外层平面都是接地平面，电源布设为在信号层上的迹线。电源应在信号层上使用宽迹线布设成网格。这种结构有两个优点：(1)两个接地平面产生更低的接地阻抗，因此产生更少的共模电缆辐射。 (2)这两个接地平面可以在板的边缘连接起来，把所有的信号迹线装入法拉第笼中。当使用这种4层板时，这种结构满足目标1、2、4和5。

   第四种可能性不太常用，但效果很好，如图16-15所示。与图16-13相似，但是电源平面被接地平面取代，而电源作为迹线布设在信号层上。这种叠层克服了与图16-14中所示结构相关的返工问题，并且由于是两个接地平面，还能提供低接地阻抗。然而这些平面不能提供任何屏蔽。图16-15的结构满足目标1、2和5，但不满足目标3、4或6。一个著名的个人电脑外围设备制造商已经成功使用这种叠层很多年了。

    图16 -15有两个内部接地平面．没有电源平面的四层板。这种结构满足6个目标中的3个

   所以，可以看出，对于4层板，比你原来所想的有更多的选择可用。只用4层板很可能满足6个目标中的4个。图16-13、图16-14 (b)以及图16-15所示的结构都可以表现出很好的EMC性能。