与双层板相比，4层板可以改进EMC性能以及信号的完整性。虽然他们从信号层中移去了电源和接地迹线，但是没有提供额外的布线层。

   一个常用的4层板结构，LM1596H包括两个信号层和两个平面，如图16-12所示+（电源平面和接地平面可以反过来）。它包含均匀间隔的4层，有内部电源和接地平面。两个外部迹线层上的迹线通常是相互垂直的。在一个0. 062in厚的电路板上，层间距大约为0.020in。

   囹16 -12常用的4层板结构。这种结构只满足6个目标中的一个

   虽然这种结构明显优于双层板，但它的特性还是不理想，叠层只满足目标1。由于层间距相等，在信号层和电流返回平面之间间距较大，在电源平面和接地平面之间间距也较大。在4层板上，这两个不足不能同时纠正。

   采用常规的PCB制造技术，在大约500MHz以下，在相邻电源平面和接地平面之间没有足够的层间电容提供有效的去耦。所以，去耦必须使用其他的方法（例如在第11章中讨论的去耦电容的合理使用），因此，信号层和平面应该互相靠近。信号（迹线）层和电流返回平面之间紧耦合的优点远大于由电源平面和接地平面之间的层间电容的附加损耗所导致的不足。

   因此，提高4层板EMC性能的最简单的方法之一就是使信号层尽可能接近平面(≤0. OlOin)，而在电源和接地平面之间用一个大芯层(≥0.040in)，如图16-13所示。这有三个优点，几乎没有缺点。