使用接地和（或）电源平面的多层板（四层或更多层）可以比双层设计显著减小辐射发射。LK1608150K-T常用的基本原则是：在同等条件下，四层板比双层板可减小20dB或更多的辐射。包含平面的电路板比没有平面的电路板要好很多，原因如下：

   ·平面允许信号布设在微带（或带状线）结构中。与单层或双层板上所用的随机迹线相比，这些结构是产生辐射较小的可控制阻抗的传输线。

   ·当返回电流在邻近的平面上时，减小了回路面积。

   ·接地平面使接地阻抗和接地噪声显著减小。

   在频率20～25MHz，虽然双层板已被成功应用于非屏蔽机箱中，但这是例外而不是规律。这就要求设计团队具有丰富的EMC专业知识。在10MHz以上，多层板通常就应该被认真考虑。

   多层板的目标

   当使用多层板时，应该记住下面六个设计目标：    

   (1)信号层应该总是与平面相邻。

   (2)信号层应该与相邻的平面层紧密耦合（靠近）。

   (3)电源与接地平面应该紧密耦合在一起‘。

   (4)高速信号应该布设在位于平面之间的埋层。因此．这些平面可以起到屏蔽的作用，并且抑制高速迹线的辐射。

    (5)多层接地平面非常有优势，因为它们将降低电路板的接地（参考平面）阻抗，减小共模辐射。

   (6)当在多于一层上布设关键信号时，它们应该被限制在与同一平面相邻的两层上。与前面的讨论一样，这个目标通常会被忽视。

   大部分PCB设计者不能同时满足以上六个目标，所以需要折中。例如，人们经常面临选择，是信号与返回平面靠近（目标2）还是电源与接地平面靠近（目标3）。

   另一个选择经常是布设信号与同一平面相邻（目标6），还是将信号层埋在平面之间来屏蔽（目标4）。如果板的层数允许，那么应该满足这些目标中的一个或另外一个。从EMC和信号完整性的角度考虑，通常使返回电流在单个平面上流动比把信号层埋在平面之间更重要。

   目标1和2必须达到，不能折中。

   很多优秀的电路板叠层只满足这6条设计目标中的4～5条就完全可以接受了。实际的PCB很少能满足以上全部6条。要满足上述6条目标中的5条，PCB至少需要8层。在4层和6层板上，以上目标中的某些总是必需折中的。在这些条件下，设计者必须确定哪些目标对于当前谩计是最重要的。

   上面这段不能理解为在4层或6层板上不能获得好的EMC设计，因为这是可以实现的。

   它只表明6个目标中只有4个可以同时满足，而一些折中是必需的。

   从力学的角度考虑，另一个预期的目标是使板的横截面对称（或平衡）以防止变形。例如，在一块8层板上，如果第2层是一个平面，那么第7层也应该是一个平面。另一个考虑的问题是奇数还是偶数层。尽管奇数层PCBs可以制造，但是，通常制造偶数层的电路板更简单，也更便宜。这里介绍的所有结构都将使用对称或平衡的偶数层结构。如果不对称，或者允许使用奇数层的结构，那么另外的叠层结构也是可能的。