怎样确定印制导线的宽度？

    答：电路板上连接焊盘的印制导线的宽度，主要SII9135ACTU由铜箔与绝缘基板之间黏附强度和流过导线的电流强度决定。同一块印制电路板上的印制导线宽度应尽可能保持均匀一致（地线除外），一般情况下，印制导线的宽度可选为0.4～2mm。因为当铜箔厚度为0.05mm，导线宽度为1—1.5mm，通过2A电流时，其温度升高小于3℃。如果导线的宽度大于3mm，应在导线中间切槽，以消除温度变化或焊接时引起的铜箔鼓起或剥落。

    一般情况下，建议优先采用o．5mm、1．Omm、1.5mm和2．Omm的导线宽度，它们允许通过的电流及导线的电阻如表4.2所示，其中0.5mm的导线主要应用于微小型化设备。

    表4.2  印制导线与允许通过的电流和电阻的关系

    怎样确定印制导线的间距？

    答：导线间距的确定，应考虑最坏的工作条件下导线问的绝缘电阻和击穿电压。导线越短，间距越大，则绝缘电阻按比例增加。实验证明，导线间的距离为1.5mm时允许电压为300V；间距为1mm时允许电压为200V。一股情况下印制导线的最小间距应不小于o．5mm，否则印制导线间易出现跳火、击穿现象，导致基板表面炭化或破裂。印制导线间的最大允许工作电压如表4.3所示。

    表4.3  印制导线间的最大允许工作电压

    在高频电路中，导线间距大小会影响分布电容、分布电感的大小，从而影响信号损耗、电路稳定性等。因此，导线的间距应根据允许的分布电容和电感来确定。

   印劁导线的间距还与焊接工艺有关，采用浸焊或波峰焊时，间距设计应大些，手工焊接间距可小一些。