图2.3所示为6层板的剖面图，其中各项说IRFP4568PBF明如下：

    ①顶层(Top Layer)又称为零件面(Component Side)，通常将零件放置在这一层，特别是表面贴片式零件(Surface Mount Device，SMD)。

    ②底层(Bottom Layer)又称为焊锡面(Solder Side)，通常焊接时，就在这一面上锡。而这一屡也可以放置零件，不过两面都贴放零件的话，将延长电路板加工过程，增加成本。

    ③电源层(Power Plane)为整片铜膜层，通常都是连接电源／接地网络，而接近顶层的电源层接地（GND网络）、接近底层的电源层接电源（VCC网络）。

    ④中间层(Middle Layer)为中间布线层，属于信号层，其性质与顶层或底层类似。

    ⑤顶层阻焊层(Top Solder Mask)又称为顶层绿漆层，主要是因为早期的阻焊漆都是绿色的，而现在的颜色多种多样，不一定是绿色的。

    ⑥底层阻焊层(Bottom Solder Mask)又称为底层绿漆层，顾名思义，阻焊层就是要防止沾锡，当电路板过锡炉时，熔化的焊锡卷喷到电路板底层，焊锡将吸附于焊点并顺引脚往上熔合。而喷到阻焊层上的焊锡，将因阻焊漆不沾锡，没有附着力，而掉下来，如此可达到自动焊接的目的。

   ⑦在铜层与铜层之间是纤维板，顶层与第一个电源层（GND层）之间、两个中间板层之间、第二个电源层（VCC层）与底层之间是玻璃纤维板，通常是FR-4材质，形成双面板。而这三片双面板完成后，再用黏合板（通常也是FR-4材质）压合而成六层板。

   除了上述板层外，还有下列板层：

   ①顶层丝印层(Top Silk Screen)或顶层覆盖层(Top Overlay)．其功能是在顶层丝印文字及图案。

   ②底层丝印层(Bottom Silk Screen)或底层覆盖层(Bottom Overlay)，其功能是在底层丝印文字及图案。除非是两面贴件的电路板，一般情况下底层不会印上文字及图案。

   ③顶层锡膏防护层(Top Paste Mask)提供表面贴片式零件的辅助焊接功能，输出顶层锡膏层（负片）后，即可制造钢片，钢片上的孔洞对应到表面贴片式焊点，作为上锡膏之用。上了锡膏，即可粘贴表面贴片式零件。

   ④底层锡膏防护层(Bottom Paste Mask)提供表面贴片式零件的辅助焊接功能，与顶层锡膏层相同，不过，只有在两面贴件的电路板上，才需要底层锡膏层。

   ⑤禁止布线层(Keep-Out Layer)的功能是设定不可布线，或不可放置零件等限制的板层，通常被拿来当做板框。

   ⑥机械层( Mechanical  I_ayer)的用途很多，可做板框、说明／指示、装……