IPC零件封装向导之四
发布时间:2013/12/20 20:09:41 访问次数:816
在此输入零件尺寸与锡球资料,这些资料SST25VF064C-80-4I都可从零件的资料文件(data sheet)中获得只要是符合IPC标准的data sheet,甚至连其中的A、B等编号都会一样。在此保持默认值。输入完成后,按lNext>l钮切换到下一个对话框,如图9. 28所示。
图9. 28 IPC零件封装向导之四
在此设定阵列的形式与锡球配置,在左边栏位指定阵列的形式,如图9. 29所示。
在右边栏位指定锡球的配置方式,其中包括4个选项,如下说明:
①“Full Matrix”选项设定完整的阵列配置,全部填满锡球而不挖空。
②“Perimeter”选项设定在锡球阵列中,中间部分挖空。
③“Th。,mally Enhanced”选项设定在锡球阵列中,中间部分挖空;而在挖空部分的中间,再内植锡球。
④“Selectively Depopulated”选项设定在锡球阵列中,中间部分挖空;而在挖空部分的角落与边行列中间,再增植锡球(图9. 30)。
在此输入零件尺寸与锡球资料,这些资料SST25VF064C-80-4I都可从零件的资料文件(data sheet)中获得只要是符合IPC标准的data sheet,甚至连其中的A、B等编号都会一样。在此保持默认值。输入完成后,按lNext>l钮切换到下一个对话框,如图9. 28所示。
图9. 28 IPC零件封装向导之四
在此设定阵列的形式与锡球配置,在左边栏位指定阵列的形式,如图9. 29所示。
在右边栏位指定锡球的配置方式,其中包括4个选项,如下说明:
①“Full Matrix”选项设定完整的阵列配置,全部填满锡球而不挖空。
②“Perimeter”选项设定在锡球阵列中,中间部分挖空。
③“Th。,mally Enhanced”选项设定在锡球阵列中,中间部分挖空;而在挖空部分的中间,再内植锡球。
④“Selectively Depopulated”选项设定在锡球阵列中,中间部分挖空;而在挖空部分的角落与边行列中间,再增植锡球(图9. 30)。
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