如图5. 54所示，在SMD焊点上的锡膏，不要与焊点ISL83490IBZ-T切齐，以免粘贴零件软件所提供的遮罩层设计规则有两项，见表5. 14。

      表5. 14遮罩层设计规则

     1. Soldcr Mask Expansion

     在设计规则对话框左边区块选取Mask下的Solder Mask Expansion设计规则，则其右边将出现阻焊层延伸量的设定页，我们可在下方限制区块的延伸量栏位里指定阻焊层延伸量的限制，正值代表向外扩张（图5. 55）。

     2. I)aste”Mask Expansion

     在设计规则对话框左边区块选取Mask下的Paste Mask Expansion设计规则，则其右边将出现锡膏层延伸量的设定页，我们可在下方限制区块的延伸量栏位里指定锡膏层延伸量的限制，负值代表向内缩（图5. 56）。