在设计规则对话框里的Mask页提供遮罩层相关的设计规则，在电路板制造里，可利用两种遮罩，以辅助自动焊接。ISL83485IBZ-T第一种是阻焊层(Solder Mask)，输出此板层后，将可拿来制造丝印版，然后在电路板上丝印一层阻焊漆，以前的阻焊漆都是绿色的，又称为绿漆。现在就有好多颜色可选。在电路板上丝印满满的阻焊漆，只空出焊点露铜。当零件插好，且切断过长引脚后，走过锡炉，锡炉里的卷锡器将熔化的焊锡，往上拨到电路板。则焊点露铜部分将沾锡，而阻焊漆上的焊锡不沾锡，通过地球的力量将它吸下，即可完成焊接。

     另一个辅助电路板制造的是锡膏层，这是针对SMD焊点的辅助焊接工具。利用输出的锡膏层，制造锡膏铜片，锡膏铜片可说是名副其实的洞洞板，其中的洞就是SMD焊点。将锡膏钢片紫贴电路板，当然，每个洞都对准SMD焊点，再倒入锡膏，让锡膏均匀流入洞里，刮掉多余锡膏，再移去锡膏铜片，即可在电路板的SMD焊点铺设锡膏，然后进行SMD零件的贴片。

   认识阻焊层与锡膏层后，再从剖面图来看这两个板层的图案应注意哪些事项？如图5. 53所示，阻焊漆与焊点之间应保持一点空间，以防止过多的焊锡形成锡桥，与邻近的焊点搭接。