大面积铜箔的M25PE10-VMN6TP处理。在电源和地线、高频电路等布线中，会使用到大面积的铜箔布线。为防止长时间受热时，铜箔与基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致铜箔产生膨胀和脱落现象，需要在大面积的铜箔面上开窗口（镂空），镂空形式如图2.4. 16所示，大面积铜箔上的焊盘形式如图2.4. 17所示。

    印制电路板的制作是电子设计竞赛设计的必不可少的环节。印制电路板的制作方法有多种，本节介绍适合电子设计竞赛需要，使用Create - SEM等高精度电路板制作仪手工制作电路板过程，主要分为五个步骤：打印非林、曝光、显影、腐蚀和打空、双面连接及表面处理。每个环节的都关系到制板的成功与否，因此制作过程中必须认真、仔细。
    Create - SEM高精度电路板制作仪线径宽度最小可达0.1 mm(4 mil)，是电子设计竞赛理想的印制板制作设备。
    竞赛中，将PCB图送到电路板厂制作一般需要2～3天的时间，而且需要支付较高的制板费，而采用Create - SEM电路板制作仪仅只需1小时，用低廉的费用就可制作出一块高精度的单／双面板，特别是竞赛中当某电路板需要频繁修改试验时，Create - SEM电路板制作仪将以最低的成本、最快的速度满足需要。
    Create - SEM电路板制作仪标准配置如表2.5.1所列。