用热风工作台拆焊SMT元器件很容易操作，HEF4093BT比使用电烙铁方便得多，能够拆焊的元器件种类也更多。
     按下热风工作台的电源开关，就同时接通了吹风电动机和电热丝的电源，调整热风台面板上的旋钮，使热风的温度和送风量适中。这时，热风嘴吹出的热风就能够用来拆焊SMT元器件。热风工作台的热风筒上可以装配各种专用的热风嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封装方式的芯片。如图3.6.10所示为用热风工作台拆焊集成电路的示意图，其中，图3.6.10 (a)是拆焊PLCC封装芯片的热风嘴；图3.6.10(b)是拆焊QFP封装芯片的热风嘴；图3.6.10(c)是拆焊SO、SOL封装芯片的热风嘴；图3.6. 10 (d)是针管状的热风嘴。针管状的热风嘴使用比较灵活，不仅可以用来拆焊两端元件，有经验的操作者也可以用它来拆焊其他多种集成电路。

            
    图3. 6.10用热风工作台拆焊SMT元器件
    使用热风工作台拆焊元器件，要注意调整温度的高低和送风量的大小：温度低，熔化焊点的时间过长，让过多的热量传到芯片内部，反而容易损坏器件；温度高，可能烤焦印制板或损坏器件；送风量大，可能把周围的其他元器件吹走；送风量小，加热的时间则明显变长。初学者使用热风台，应该把“温度”和“送风量”旋钮都置于中间位置（“温度”旋钮刻度“4”左右，“送风量”旋衄刻度“3”左右）；如果担心周围的元器件被吹走，可以用胶带粘贴到待拆芯片周围元器件的上面，把它们保护起来。必须特别注意：全部引脚的焊点都已经被热风充分熔化以后，才能用镊子夹取元器件，以免印制板上的焊盘或线条受力脱落。在图3.6.9中，用针管状的热风嘴拆焊集成电路的时候，箭头描述了热风嘴沿着芯片周边迅速移动、同时加热全部引脚的焊点。