电气连接则主要依靠印制电HG2-AC100路板上的印制线，它也是印制电路板设计中的很关键步骤。
    通常对于印制线的布设也要遵守一定的原则。
    ①印制线的布设要尽量直接，不要“绕远”。在条件允许的情况下，尽可能减少印制线的数目，避免印制线出现分支。图644所示为一组印制线直接布设的对比示意图。
    ②印制线的布设要合理运用印制板上的有效面积，尽量保持不连通导线间的最大间距。保证焊盘与不连通导线间等距布设。另外，印制走线要尽量保持自然平滑，避免产生尖角。因为，过尖外角处的铜箔容易出现翘起或剥离的情况，会影响印制电路板的可靠性。
    图6-45所示为一组印制线等距布设的对比示意图。
    图6-44印制线直接布设的对比示意图
    图6-45  印制线等距布设的对比示意图

          
    ③在印制板版面允许的情况下，对公共地线尽可能多地保留铜箔，最好能够使铜箔的宽度保持在1.5～2 mm。最小也不要小于1 mm。图6-46所示为实际印制电路板中的公共地线。
    ④如果印制线的宽度大于3 mm，则应在印制线的中间进行切槽处理。因为印制线过宽会在焊接或温度变化时，铜箔容易鼓起或剥落。图6-47所示为印制线的切槽示意图。

          
    图6-46实际印制电路板中的公哭地线    图6-47印制线的切槽示意图
    ⑤另外，在印制线布设时还要根据焊接工艺和实际电路的特点，充分考虑地线干扰、电磁干扰及电源干扰等情况。