印制电路板的设计一定要符合HF3FD-O12-Z3F元器件的安装要求，要充分考虑所安装元器件的大小、形状、规格、功能等一系列属性，尽量使安装后的元器件布设合理、分布均匀、疏密一致。
    由于元器件是通过印制电路板上的引线孔安插到电路板上，然后再通过焊锡焊接固定好。因此，引线孔和焊盘（引线孔及周围的铜箔称为焊盘）的布设就直接决定了元器件的安装摆放位置。
    在印制电路板上，除了位置布设外，焊盘的形状也具有特殊的意义，不同形状的焊盘所适应的电路情况也不相同。通常，焊盘的形状主要有圆形焊盘、岛形焊盘、矩形焊盘、椭圆形焊盘及不规则焊盘等。
    ①圆形焊盘。圆形焊盘的外形结构如图6-38所示。它的特点是焊盘与引线孔为同心圆结构，多在元器件规则排列的情况下使用。在设计时，焊盘不宜过小，因为焊盘太小会在焊接操作时造成脱落。考虑印制电路板密度的限制，通常圆形焊盘的外径一般是引线孔直径的2～3倍。
    图6-38  圆形焊盘的外形结构

         
    ②岛形焊盘。岛形焊盘的外形结构如图6-39所示。可以看到，这种焊盘结构是由几个焊盘聚集在一起，且焊盘与焊盘之间的连线合成为一体，像水中的岛屿一样。这种焊盘多在元器件的不规则徘列时使用。由于焊盘与印制线合为一体，有效地减少了印制导线的长度和数量，而且由于铜箔面积较大，增强了安装的可靠性。