补泪滴之后，若要编辑补S-80829CNMC-B8OT2G泪滴的属性，可按下列步骤操作。
    ①按圈钮打开一般绘图工具栏，再按其中的圈钮进入绘制铺铜状态。
    ②按键显示整个设计。
    ③确定标准工具栏上的板层字段，设定为BGA side层。
    ④按鼠标右键，然后在随即出现的菜单里选择Rectangle选项，以绘图矩形374一第12章覆晶载板设计铺铜。

             

    图12. 74   0ptions对话框（左图为Thermals页，右图为Drafting页）
    ⑤按键，再按鼠标左键，设定BGA1的AC1焊点为矩形的左下角。
    ⑥按键，再按鼠标左键，设定BGA1的A23焊点为矩形的右上角，完成一个矩形，并出现如图12. 75所示的对话框。
    图12 75新增图形属性对话框

           
    ⑦在Width字段里输入0.15，将铺铜线的线宽设定为0.15 mm；确定Layer字段内为BGA side，以确认在BGA side层铺设此铺铜；在Net字段里，选择GND选项，设定此铺铜连接到GND网络。最后按Ej蘸习钮关闭对话框，其结果如图12.76所示。