覆晶载板就是直接24LC32A-I/P把芯片( Die)放置在电路板上，通常该电路板就是BGA封装载板，如图12.1所示。所谓“BGA”是指锡球格点矩阵封装(Ball Grid Array)，这种封装的元件是以锡球焊点作为焊接到电路板的引脚。
    芯片上的信号连接到芯片四周的焊点(即component bond pad，CBP)，而芯片图12.1  覆晶载板的顶视图（上）与剖面图（下）黏贴在载板上。载板上设置载板连接线焊点(substrate bond pad，SBP)，这些SBP呈现环状排列，称为SBP环。再透过连接线(wire bond，WB)，连接CBP与SBP，这些连接线可能是金线、银线或铝线。如此一来，芯片上信号将可引接到载板上的SBP。紧接着，由SBP透过电路板布线与导孑L，连接到另一层的锡球焊点上。通常放置芯片的板层称为Die side，锡球焊点的板层称为BGA side。

           
    覆晶载板设计包括下列工作。
    ①根据实际的芯片数据，设计芯片图。
    ②根据元件引脚配置，设计所要采用的BGA封装。
    ③将芯片与BGA封装合并入载板。
    ④布置载板连接线焊点(SBP)，以连接线连接芯片上的焊点(CBP)。
    ⑤根据网络表，建构载板连接线焊点与BGA焊点的连接关系，并进行布线。