第4部分则是设定与该分割区连接的HCF4052导孑L或焊点的形式，通常是采用花瓣式连接，我们可在选项对话框里的Split/Mixed Plane页进行设定。在用实例介绍分割板层之前，先介绍Split/Mixed Plane页，启动“Tools/Options--”命令，在随即出现的对话框里，切换到Split/Mixed Plane页，如图7.14所示，说明如下。

          
    ①Save to PCB file区域设定要存入电路板文件的电源板层数据，其中包括下列选项。
    ·Plane polygon outlines选项设定将电源板层（分割板层）的框线存人电路板文件。
    ·All Plane data选项设定将所有电源板层数据存人电路板文件。
    ·Prompt to discard plane data选项设定提示所要放弃的电源板层数据。
    ②Mixed plane display区域设定混合板层的显示选项，其中包括下列选项。
    ·Plane polygon outlines选项设定显示电源板层（分割板层）的外框线。
    ·Plane thermal indicators选项设定显示电源板层的花瓣式连接指示符号。
    ·Generated plane data选项设定产生电源板层数据。
    ③Smoothing radius字段设定分割线的平滑度。
    ④Auto separate gap字段设定自动分割的间距。
    ⑤Automatic actions区域提供自动处理的选项，其中包括下列选项。
    ·Remove isolated copper选项设定移除分割板层中的独立铜。
    ·Remove violating thermal spokes选项设定移除违反设计规则的花瓣式连接的连接线。
    ·Update unroute visibility选项设定更新显示未完成的布线。
    ·Update thermal indicator visibility选项设定更新显示花瓣式连接符号。
    ·Remove unused pads选项设定移除未使用的焊点。
    ·Preserve via pads on start and end layers选项设定保留起始板层与结束板层的导孔／焊点。
    ·Use design rules for thermals and antipads迭项设定使用花瓣式焊点与导孔的相关设计规则。
    ·Create cutouts around embedded planes选项设定建立环绕内嵌板层的移除区。
    第5部分是倒铜( Flood)，也就是在定义好的外形里铺设铜膜，可使用绘图工具栏的圈钮进行倒铜的动作。倒铜的动作也可使用铺铜管理器，待7.5节再详细说明。