电子设备结构振动分析的用意是PCA9535PW求解结构的各阶主频率，特别是一阶固有频率，并使这些频率远离电子设备的各阶危险频率和环境试验或实际运行时的高能级激励频率，从而避免结构谐振对电子设备电性能的有害影响。

         
    电子设备中的电子组装件（以下简称组件）通常是以薄形陶瓷板或印制板为基板，将电子元器件通过贴片、焊接等方式组成的具有一定电信功能的组件单元。在振动、冲击和高低温等环境条件下，电子组装件及其支承件、连接件等构件中必然会产生交变（动）应力和热应力。当应力过大或因疲劳而损坏时，将引起脱焊、印制板铜箔导线断裂而导致电性能的失灵和失效。本节主要阐述各应力形成的机理和应力控制与抑制的措施，以及提高电子组装件环境适应性和可靠性的基本理论及方法。
    典型的电子组装件由基板（陶瓷基板或印制电路板）和安装在基板上的电子元器件组成（如图4-40所示）。安装在电子设备上的电子组装件的实际振动状况很复杂，通常可将其分解为如图4-42所示的在X. y、Z三个坐标方向的运动进行应力分析，然后再应用线性系统的叠加原理进行应力综合。
    结构的动应力主要由振动、冲击时结构的惯性动荷、基板弯曲或扭转变形而产生。