●SMB表面平坦，适合细DAP222间距元器件焊接；
    ·工艺简单，无须Ni阻挡层，成本较低；
    ●SMB存储时间长，可焊性良好；
    ·低接触电阻，适合引线键合。
    4．浸Sn工艺
    浸Sn工艺同浸Ag工艺类似，浸Sn工艺的PCB有良好的可焊性和平整度，但不适合二次高温的焊接，特别是浸Sn存在锡须问题，一般要慎重采用。
    5．OSP
    OSP是成本最低的无铅涂覆方法，其工艺是将裸铜印制板浸入OSP水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度0.2～0.5ym的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜表面避免氧化，但由于早期的OSP耐热温度仅为2500C，近几年来人们对它进行改进，推出甲基苯骈咪唑，并称之为“HT-OSP”，它的耐热温度由250℃提高到400℃，用它涂覆的SMB，在SnAgCu无铅再流焊温度中能承受5次焊接高温，并仍保留卓越的可焊性，详见第6章。
    HT-OSP特别能适应无铅焊接，以SnCuNi(Ge)无铅焊料为例，它与HT-OSP涂覆的PCB焊接，其焊点焊接强度要高于ENIG涂覆的PCB焊接强度，详见第8章。
    HT-OSP的特点：
    ●SMB处理后表面平坦，适于细间距印制板的制造：
    ·SMB加工时操作温度不超过80℃，所以基板平整度好；
    ●成本低，其成本比热风整平工艺佤2596～5026：
    ·保质期短，一般3个月左右。
    OSP涂覆层的问题在于它本身是无色的，有时很难判别OSP涂覆是否达到工艺要求，不像ENIG涂覆的PCB用肉眼就能看出好坏。
    以上介绍了多种SMB焊盘无铅涂镀层方法，用户可以根据产品的要求、经济等因素综合选用，这几种方法经历高温次数与可焊性的比较如图3.12所示。

    图3.12分别表示四种不同的SMB表面涂覆的方法。横坐标标有PCB经历高温焊接的次数，分别为焊前、2次、4次、8次；纵坐标为可焊性（用润湿时间来表示，润湿时间短，则可焊性好）。从图中看出：未受高温时，“浸银”方法的PCB可焊性最好，而“化学镀镍／浸金”最差：2～4次高温后，“热风整平”的PCB可焊性最好，而“浸银”最差；8次高温乃是“浸银”的PCB可焊性最差。可见“浸银”方法最不适合PCB多次高温焊接工艺。