阻焊层与字符图
发布时间:2012/10/3 22:43:41 访问次数:1628
在PCB图形制好后，还应在DB104S-T
除了焊盘以外部分涂覆阻焊层，它既可防止导条之间短路，又可防止SMB本身的吸潮。
阻焊层图形结构有两种，见第4章。作为阻焊膜的树脂通常有热固化和光固化两种高分子材料，并有多种阻焊层材料供选用，常用的有丙烯酸树脂(代号为AR)、环氧树脂(代号为ER)、硅树脂(代号为ER)。此外，阻焊膜又分干膜与湿膜之分，干膜是将制成一定厚度的薄膜覆盖在PCB上，然后采用光刻法暴露出焊盘部分；湿膜法是在SMB整体印刷液态成像阻焊膜，然后再用光刻法暴露出焊盘部分。湿膜比干膜更薄，故图形精度高。
此外，在阻焊膜制好后，还应在元器件焊盘区印上表示元器件的位号图，标明元器件代号、位号和方向、印制板代号或版本号以及印制板制造厂家的标志和日期，以利于安装和维修。
3.3 SMB技术发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB发展的动力和源泉，其典型实例为手机、笔记本电脑，特别是以CSP/BGA为主要代表的芯片级基板制造和以COB、F．C为代表的裸芯片级组装技术(CMT)，推动了SMB制造技术向着高密度互连(HDI)和多层板两个方向发展。20世纪90年代至21世纪初SMB友展的新特点主要为下述两个方面。
3.3.1 采用新型的基材
高性能PCB基材的特点主要表现在耐热性高、尺寸稳定、电气性能优越以及具有一些特种功能以适应电子产品高密度安装技术的需要，目前已经出现适应裸芯片F．C安装的SMB基材，又称为芯片级基材。这些材料，均是通过改良覆铜箔板所用基础材料以及改进制造工艺或者添加特种材料来改进基材的性能。现介绍以下几类新型的玻璃布基覆铜箔板。
1．低介电常数（占）的新型基材
由于无线通信技术向高频化方向发展，对SMB的高频性要求更加提高，为了开发低占的SMB，常采用以下两种方法。
(1)使用无碱玻纤布
采用无碱玻纤布的CCL，其占值仅是普通玻纤布CCL值的66%，如日本三菱化学株式会社生产的双马来酰胺三嗪树脂(BT)玻纤布CCL。当采用含碱玻纤布时，产品名称为CCL-HL870，E=3.8 (1GHz)。当采用无碱玻纤布时，产品名称为CCL-H870，E=3.5 (1MHz)。
(2)使用新型树脂
日本光电气公司新开发的聚苯醚(PPE)树脂用做多层板的绝缘层所制成的CCL积层多层板在-50℃～+125℃热油中经100次周期的试验，性能稳定，PPE的占比环氧低，仅为2.5～3.0．Tg也明显提高，故PPE基板已在高密度封装用的基板中广泛使用，日本住友电木株式会社采用对环氧树脂改性的方法，如引入烷基结构( -RH3)，改进后FR-4的占为3.7
( 1GHz)测试，tan万=0.009 (1GHz)，Tg=153℃，该基板可用于GHz领域的汽车通信、移动电话等高频电路的多层板制造中。
阻焊层图形结构有两种，见第4章。作为阻焊膜的树脂通常有热固化和光固化两种高分子材料，并有多种阻焊层材料供选用，常用的有丙烯酸树脂(代号为AR)、环氧树脂(代号为ER)、硅树脂(代号为ER)。此外，阻焊膜又分干膜与湿膜之分，干膜是将制成一定厚度的薄膜覆盖在PCB上，然后采用光刻法暴露出焊盘部分；湿膜法是在SMB整体印刷液态成像阻焊膜，然后再用光刻法暴露出焊盘部分。湿膜比干膜更薄，故图形精度高。
此外，在阻焊膜制好后，还应在元器件焊盘区印上表示元器件的位号图，标明元器件代号、位号和方向、印制板代号或版本号以及印制板制造厂家的标志和日期，以利于安装和维修。
3.3 SMB技术发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB发展的动力和源泉，其典型实例为手机、笔记本电脑，特别是以CSP/BGA为主要代表的芯片级基板制造和以COB、F．C为代表的裸芯片级组装技术(CMT)，推动了SMB制造技术向着高密度互连(HDI)和多层板两个方向发展。20世纪90年代至21世纪初SMB友展的新特点主要为下述两个方面。
3.3.1 采用新型的基材
高性能PCB基材的特点主要表现在耐热性高、尺寸稳定、电气性能优越以及具有一些特种功能以适应电子产品高密度安装技术的需要，目前已经出现适应裸芯片F．C安装的SMB基材，又称为芯片级基材。这些材料，均是通过改良覆铜箔板所用基础材料以及改进制造工艺或者添加特种材料来改进基材的性能。现介绍以下几类新型的玻璃布基覆铜箔板。
1．低介电常数（占）的新型基材
由于无线通信技术向高频化方向发展，对SMB的高频性要求更加提高，为了开发低占的SMB，常采用以下两种方法。
(1)使用无碱玻纤布
采用无碱玻纤布的CCL，其占值仅是普通玻纤布CCL值的66%，如日本三菱化学株式会社生产的双马来酰胺三嗪树脂(BT)玻纤布CCL。当采用含碱玻纤布时，产品名称为CCL-HL870，E=3.8 (1GHz)。当采用无碱玻纤布时，产品名称为CCL-H870，E=3.5 (1MHz)。
(2)使用新型树脂
日本光电气公司新开发的聚苯醚(PPE)树脂用做多层板的绝缘层所制成的CCL积层多层板在-50℃～+125℃热油中经100次周期的试验，性能稳定，PPE的占比环氧低，仅为2.5～3.0．Tg也明显提高，故PPE基板已在高密度封装用的基板中广泛使用，日本住友电木株式会社采用对环氧树脂改性的方法，如引入烷基结构( -RH3)，改进后FR-4的占为3.7
( 1GHz)测试，tan万=0.009 (1GHz)，Tg=153℃，该基板可用于GHz领域的汽车通信、移动电话等高频电路的多层板制造中。
在PCB图形制好后，还应在DB104S-T
除了焊盘以外部分涂覆阻焊层，它既可防止导条之间短路，又可防止SMB本身的吸潮。
阻焊层图形结构有两种，见第4章。作为阻焊膜的树脂通常有热固化和光固化两种高分子材料，并有多种阻焊层材料供选用，常用的有丙烯酸树脂(代号为AR)、环氧树脂(代号为ER)、硅树脂(代号为ER)。此外，阻焊膜又分干膜与湿膜之分，干膜是将制成一定厚度的薄膜覆盖在PCB上，然后采用光刻法暴露出焊盘部分；湿膜法是在SMB整体印刷液态成像阻焊膜，然后再用光刻法暴露出焊盘部分。湿膜比干膜更薄，故图形精度高。
此外，在阻焊膜制好后，还应在元器件焊盘区印上表示元器件的位号图，标明元器件代号、位号和方向、印制板代号或版本号以及印制板制造厂家的标志和日期，以利于安装和维修。
3.3 SMB技术发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB发展的动力和源泉，其典型实例为手机、笔记本电脑，特别是以CSP/BGA为主要代表的芯片级基板制造和以COB、F．C为代表的裸芯片级组装技术(CMT)，推动了SMB制造技术向着高密度互连(HDI)和多层板两个方向发展。20世纪90年代至21世纪初SMB友展的新特点主要为下述两个方面。
3.3.1 采用新型的基材
高性能PCB基材的特点主要表现在耐热性高、尺寸稳定、电气性能优越以及具有一些特种功能以适应电子产品高密度安装技术的需要，目前已经出现适应裸芯片F．C安装的SMB基材，又称为芯片级基材。这些材料，均是通过改良覆铜箔板所用基础材料以及改进制造工艺或者添加特种材料来改进基材的性能。现介绍以下几类新型的玻璃布基覆铜箔板。
1．低介电常数（占）的新型基材
由于无线通信技术向高频化方向发展，对SMB的高频性要求更加提高，为了开发低占的SMB，常采用以下两种方法。
(1)使用无碱玻纤布
采用无碱玻纤布的CCL，其占值仅是普通玻纤布CCL值的66%，如日本三菱化学株式会社生产的双马来酰胺三嗪树脂(BT)玻纤布CCL。当采用含碱玻纤布时，产品名称为CCL-HL870，E=3.8 (1GHz)。当采用无碱玻纤布时，产品名称为CCL-H870，E=3.5 (1MHz)。
(2)使用新型树脂
日本光电气公司新开发的聚苯醚(PPE)树脂用做多层板的绝缘层所制成的CCL积层多层板在-50℃～+125℃热油中经100次周期的试验，性能稳定，PPE的占比环氧低，仅为2.5～3.0．Tg也明显提高，故PPE基板已在高密度封装用的基板中广泛使用，日本住友电木株式会社采用对环氧树脂改性的方法，如引入烷基结构( -RH3)，改进后FR-4的占为3.7
( 1GHz)测试，tan万=0.009 (1GHz)，Tg=153℃，该基板可用于GHz领域的汽车通信、移动电话等高频电路的多层板制造中。
阻焊层图形结构有两种，见第4章。作为阻焊膜的树脂通常有热固化和光固化两种高分子材料，并有多种阻焊层材料供选用，常用的有丙烯酸树脂(代号为AR)、环氧树脂(代号为ER)、硅树脂(代号为ER)。此外，阻焊膜又分干膜与湿膜之分，干膜是将制成一定厚度的薄膜覆盖在PCB上，然后采用光刻法暴露出焊盘部分；湿膜法是在SMB整体印刷液态成像阻焊膜，然后再用光刻法暴露出焊盘部分。湿膜比干膜更薄，故图形精度高。
此外，在阻焊膜制好后，还应在元器件焊盘区印上表示元器件的位号图，标明元器件代号、位号和方向、印制板代号或版本号以及印制板制造厂家的标志和日期，以利于安装和维修。
3.3 SMB技术发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB发展的动力和源泉，其典型实例为手机、笔记本电脑，特别是以CSP/BGA为主要代表的芯片级基板制造和以COB、F．C为代表的裸芯片级组装技术(CMT)，推动了SMB制造技术向着高密度互连(HDI)和多层板两个方向发展。20世纪90年代至21世纪初SMB友展的新特点主要为下述两个方面。
3.3.1 采用新型的基材
高性能PCB基材的特点主要表现在耐热性高、尺寸稳定、电气性能优越以及具有一些特种功能以适应电子产品高密度安装技术的需要，目前已经出现适应裸芯片F．C安装的SMB基材，又称为芯片级基材。这些材料，均是通过改良覆铜箔板所用基础材料以及改进制造工艺或者添加特种材料来改进基材的性能。现介绍以下几类新型的玻璃布基覆铜箔板。
1．低介电常数（占）的新型基材
由于无线通信技术向高频化方向发展，对SMB的高频性要求更加提高，为了开发低占的SMB，常采用以下两种方法。
(1)使用无碱玻纤布
采用无碱玻纤布的CCL，其占值仅是普通玻纤布CCL值的66%，如日本三菱化学株式会社生产的双马来酰胺三嗪树脂(BT)玻纤布CCL。当采用含碱玻纤布时，产品名称为CCL-HL870，E=3.8 (1GHz)。当采用无碱玻纤布时，产品名称为CCL-H870，E=3.5 (1MHz)。
(2)使用新型树脂
日本光电气公司新开发的聚苯醚(PPE)树脂用做多层板的绝缘层所制成的CCL积层多层板在-50℃～+125℃热油中经100次周期的试验，性能稳定，PPE的占比环氧低，仅为2.5～3.0．Tg也明显提高，故PPE基板已在高密度封装用的基板中广泛使用，日本住友电木株式会社采用对环氧树脂改性的方法，如引入烷基结构( -RH3)，改进后FR-4的占为3.7
( 1GHz)测试，tan万=0.009 (1GHz)，Tg=153℃，该基板可用于GHz领域的汽车通信、移动电话等高频电路的多层板制造中。
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