从表中D1FS4A可以看出，Cu-Invar-Cu的CTE与陶瓷相当，并且热导最好。需特别指出，当采用SMT技术中最大的缺陷就在于元器件的CTE与PCB的CTE -致性差，而Cu-Invar-Cu基板的CTE几乎与元器件CTE相当，完全满足了CTE相互匹配的要求，此外它还具有优良的导热性，比普通FR-4板高数十倍，有利于大功率电路的散热。但由于金属芯基板的价格贵，它仅用于要求高的军用及大型计算机产品中。
    3.1.5挠性CCL
    挠性CCL，顾名思义，具有折弯性能，超薄，可形成三维空间的立体线路板，所制成的挠性印制板( FPC)已在军工、航天、航空、通信等领域广泛应用。此外，还在超小空间的电子产品中应用，如照相机和汽车电子产品，而且应用领域越来越广泛。
    挠性CCL可分为聚酯薄膜型覆铜箔板和聚酰亚胺薄膜型覆铜箔板，均具有阻燃性能。
    挠性CCL的制作在早期采用三层热压法成型，即绝缘薄膜一黏结剂一铜箔三层热压，最新制作方法则是采用电镀法、真空溅射或沉积法在绝缘溥膜上涂覆导电层，故又称为二层法。用二层法制造的挠性CCL尺寸稳定性更好。不同绝缘层的挠性CCL的主要性能对比如表3.6所示。