BGA封装在具有上述优点的同时，也存在下列问题：
    ①BGA焊后检查和维AO6704修比较困难，必须使用X射线透视或X射线分层检测，才能确保焊接连接的可靠性，设备费用大。
    ②易吸湿，使用前应经烘干处理。
    BGA通常由芯片、基座、封壳和引脚等组成，根据芯片的位置、引脚的排列、基座的材料和密封方式的不同，BGA的封装结构也不同。按芯片放置方式分类，分为芯片表面向上和向下两种；按引脚排列分类，分为球栅阵列均匀全分布、球栅阵列交错全分布、球栅阵列周边分布、球栅阵列带中心散热和接地点的周边分布等；按密封方式分类，分为模制密封和浇注密封等；从散热角度分类，分为热增强型、膜腔向下型和金属体BGA (MBGA);以基座材料不同，BGA可分为PBGA，CBGA，CCGA和TBGA四种，以下将以这四种类型为例介绍BGA的结构和特点。
    1．塑封球栅阵列( Plastic Ball Grid Array，PBGA)
    (1)结构
    PBGA是最普通的BGA封装类型，其结构如图2.75所示。

    PBGA的载体是普通的印制板基材，如FR-4、BT树脂等。芯片通过金属丝压焊方式连接到载体的上表面，然后用塑料模压成型，在载体的下表而连接有焊球阵列，焊球合金早期以SnPb居多，现逐步被SnAgCu无铅焊料取代。焊球阵列在器件底面上可以呈完全分布或部分分布，如图2.76所示。
   

    焊球的尺寸为0.75～0.89mm，焊球间距有l.Omm、1.27mm和1.5mm几种。目前I/O数在169～313的已有批量生产，随着各大公司的不断开发，预计近两年内I/O数可达600～1000个。