热敏ADP3338AKC-2.5-RL7电阻器分为负温度系数和正温度系数两大类，即NTCR和PTCR。前者主要用于军事、医疗、自动化设施的温度补偿和温度检测，后者主要用于通信、汽车、仪表、计算机和家用电器的恒温发热、限流保护、电动机起动和TV消磁。
    1．片式多层NTCR
    NTCR基本材料采用尖晶石型过渡金属（Mn、Co、Ni、Fe和Cu等）氧化物半导体陶瓷，其电阻率p和常数B两个重要参数呈正相关关系。前着决定元器件阻值高低，后者反映元器件对温度的依赖关系。片式NTCR主要采用端电极引出的单片型和基片厚膜型（类似于矩形片式电阻器），其常温阻值范围向低端扩展，伴随B值降低的缺点。
    近年来，超小型高性能石英振荡温度补偿电路等领域的进展促进高B值、低阻NTCR的研制开发。采用高B值高阻料以多层并联结构实现低阻化成为最有效途径。西门子和松下公司新开发C1621 (1206)型片式多层NTCR，阻值为100～10Q，B值保持在3500以上。相对片式单层NTCR有多项环境试验性能更优，见表2.44。

   2．片式多层PTCR
    PTCR主要采用高纯度BaTi03系半导体陶瓷作为敏感材料。材料的固有特性决定了传统单层PTCR难于降低阻值。片式多层PTCR不仅能通过多层并联实现低阻化，而且明显改进了热敏电阻的电阻．温度迟滞特性，此外还能实现不同居里点PTCR材料串联或并联复合片式PTCR元器件。