传输系统中放PCB的机构一般可分为XC2V2000-4BF957CES框架式和手指式两类，如图7-6所示。框架式适合多品种、中／小批量生产；固定式的框架可将PCB转动45^。，可用于焊接QFP等。而手指式则适合少品种、大批量生产。
    传输系统工作时，传输系统带动框架或PCB以5^。～9^。的倾角通过波峰。焊接角度一定要可调，以适合不同类型的PCB，一般最佳角度为7^。。数控波峰焊机由一个传感器识别PCB或框架送料。焊接工艺传输系统的设计依据是PCB运送速度、长度、器件引脚的间距等。

                
    波峰焊机加热系统
    预热在表面组装组件的焊接中是非常重要的工序。预热的目的是蒸发助焊剂中大部分溶剂，增加助焊剂的黏度（黏度太低，会使助焊剂过早流失，使表面浸润性能变差），加速助焊剂的化学反应，提高清除氧化层的能力，同时提高电子组件的温度，以防止突然进入焊接区时受到热冲击。
    在波峰焊过程中，SMA涂布焊剂后应立即预热烘干，焊剂的预热使焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽挥发，如果溶剂依靠焊料槽的温度进行挥发，则会因在挥发时吸收热量，造成波峰液面焊料冷却而影响焊接质量，甚至会出现冷焊等缺陷。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB翘曲分层、变形问题。当然预热也应适当，使SMA上的焊剂保持适合的黏度即可，如果焊剂的黏度太低，焊剂过早地从SMA焊接面上排出，会使焊盘润湿性变差，严重时会出现桥接等缺陷。
    通常SMA的预热温度控制在90～110℃之间，最佳预热温度取决于被焊产品的设计、比热容、焊剂中溶剂的汽化温度和蒸发潜热等多种因素。