助焊剂供给系统
发布时间:2012/8/9 20:14:51 访问次数:883
1．喷雾式（免清洗型）
采用免清洗助焊剂时，必须采XC2S200-5PQ208C用喷雾式助焊系统。因为免清洗助焊剂中固体含量极低，不挥发物含量只有1/5 N1/20。所以必须采用喷簿式系统涂敷助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保诬在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发造成助焊剂量不足，而导致焊料出现桥接和拉尖。
喷雾式助焊系统有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度／宽度可自动调节，是目前应用的主流。
2．喷流式（滚筒式）
喷流式助焊系统适用于长脚THC元器件和SMD元器件排列较不规则的场合。与发泡式助焊系统不同的是滚筒可以旋转（转速为1～9rpm），速度控制有固定和可调两种形式。基板的速度、喷流压力、助焊剂浓度都将影响助焊剂沉积的厚度。
喷流式助焊剂中的固体含量不应少于20%，如果太低，则会由于第一个波峰的擦洗作用和助焊剂的蒸发，在进入第二个波峰时，导致助焊剂用量不足，而使焊料出现桥接和拉尖现象。
3．发泡式（泡沫式）
发泡式助焊系统是将一个有网孔的发泡筒沉入配有发泡剂的液体助焊剂槽中，将洁净的压缩空气吹入这个筒，使其发泡，用发泡的助焊剂对PCB进行喷涂。调节助焊系统的高度，可以改变助焊剂的喷涂高度，也可以通过调节空气量来调节泡沫的大小，一般规格为：泡高为50～150mm，压缩空气的气压为20—40kPa，容量为8～15L。发泡式助焊系统要利用热风力吹掉黏在印制板上的多余助焊剂，使助焊剂干燥。发泡式助焊系统适用于全面接触PCB、工作可靠的场合。
采用免清洗助焊剂时，必须采XC2S200-5PQ208C用喷雾式助焊系统。因为免清洗助焊剂中固体含量极低，不挥发物含量只有1/5 N1/20。所以必须采用喷簿式系统涂敷助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保诬在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发造成助焊剂量不足，而导致焊料出现桥接和拉尖。
喷雾式助焊系统有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度／宽度可自动调节，是目前应用的主流。
2．喷流式（滚筒式）
喷流式助焊系统适用于长脚THC元器件和SMD元器件排列较不规则的场合。与发泡式助焊系统不同的是滚筒可以旋转（转速为1～9rpm），速度控制有固定和可调两种形式。基板的速度、喷流压力、助焊剂浓度都将影响助焊剂沉积的厚度。
喷流式助焊剂中的固体含量不应少于20%，如果太低，则会由于第一个波峰的擦洗作用和助焊剂的蒸发，在进入第二个波峰时，导致助焊剂用量不足，而使焊料出现桥接和拉尖现象。
3．发泡式（泡沫式）
发泡式助焊系统是将一个有网孔的发泡筒沉入配有发泡剂的液体助焊剂槽中，将洁净的压缩空气吹入这个筒，使其发泡，用发泡的助焊剂对PCB进行喷涂。调节助焊系统的高度，可以改变助焊剂的喷涂高度，也可以通过调节空气量来调节泡沫的大小，一般规格为：泡高为50～150mm，压缩空气的气压为20—40kPa，容量为8～15L。发泡式助焊系统要利用热风力吹掉黏在印制板上的多余助焊剂，使助焊剂干燥。发泡式助焊系统适用于全面接触PCB、工作可靠的场合。
1．喷雾式（免清洗型）
采用免清洗助焊剂时，必须采XC2S200-5PQ208C用喷雾式助焊系统。因为免清洗助焊剂中固体含量极低，不挥发物含量只有1/5 N1/20。所以必须采用喷簿式系统涂敷助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保诬在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发造成助焊剂量不足，而导致焊料出现桥接和拉尖。
喷雾式助焊系统有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度／宽度可自动调节，是目前应用的主流。
2．喷流式（滚筒式）
喷流式助焊系统适用于长脚THC元器件和SMD元器件排列较不规则的场合。与发泡式助焊系统不同的是滚筒可以旋转（转速为1～9rpm），速度控制有固定和可调两种形式。基板的速度、喷流压力、助焊剂浓度都将影响助焊剂沉积的厚度。
喷流式助焊剂中的固体含量不应少于20%，如果太低，则会由于第一个波峰的擦洗作用和助焊剂的蒸发，在进入第二个波峰时，导致助焊剂用量不足，而使焊料出现桥接和拉尖现象。
3．发泡式（泡沫式）
发泡式助焊系统是将一个有网孔的发泡筒沉入配有发泡剂的液体助焊剂槽中，将洁净的压缩空气吹入这个筒，使其发泡，用发泡的助焊剂对PCB进行喷涂。调节助焊系统的高度，可以改变助焊剂的喷涂高度，也可以通过调节空气量来调节泡沫的大小，一般规格为：泡高为50～150mm，压缩空气的气压为20—40kPa，容量为8～15L。发泡式助焊系统要利用热风力吹掉黏在印制板上的多余助焊剂，使助焊剂干燥。发泡式助焊系统适用于全面接触PCB、工作可靠的场合。
采用免清洗助焊剂时，必须采XC2S200-5PQ208C用喷雾式助焊系统。因为免清洗助焊剂中固体含量极低，不挥发物含量只有1/5 N1/20。所以必须采用喷簿式系统涂敷助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保诬在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发造成助焊剂量不足，而导致焊料出现桥接和拉尖。
喷雾式助焊系统有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度／宽度可自动调节，是目前应用的主流。
2．喷流式（滚筒式）
喷流式助焊系统适用于长脚THC元器件和SMD元器件排列较不规则的场合。与发泡式助焊系统不同的是滚筒可以旋转（转速为1～9rpm），速度控制有固定和可调两种形式。基板的速度、喷流压力、助焊剂浓度都将影响助焊剂沉积的厚度。
喷流式助焊剂中的固体含量不应少于20%，如果太低，则会由于第一个波峰的擦洗作用和助焊剂的蒸发，在进入第二个波峰时，导致助焊剂用量不足，而使焊料出现桥接和拉尖现象。
3．发泡式（泡沫式）
发泡式助焊系统是将一个有网孔的发泡筒沉入配有发泡剂的液体助焊剂槽中，将洁净的压缩空气吹入这个筒，使其发泡，用发泡的助焊剂对PCB进行喷涂。调节助焊系统的高度，可以改变助焊剂的喷涂高度，也可以通过调节空气量来调节泡沫的大小，一般规格为：泡高为50～150mm，压缩空气的气压为20—40kPa，容量为8～15L。发泡式助焊系统要利用热风力吹掉黏在印制板上的多余助焊剂，使助焊剂干燥。发泡式助焊系统适用于全面接触PCB、工作可靠的场合。
上一篇：波峰焊机结构及系统组成
上一篇：波峰焊机传输系统
相关技术资料- 8-9助焊剂供给系统
公网安备44030402000607
