表面组装微波器件
发布时间:2012/8/4 12:47:47 访问次数:784
随着移动通信向C2012X7R1C105K高频发展，特别是W-CDMA的来临，对一些微波器伴提出了小型化和表面组装的要求，出现了一些表面组装型微波器件新产品。
1)叠层型片式蓝牙天线
蓝牙技术是当前的热门领域，前景无限。日本村田公司最近推出了专门用于蓝牙高频模块的LDAG2型叠层片式天线，尺寸为9.5mmx2.Ommx2.0 mm，在水平面360。方位内天线增益在3dB，在垂直面为在3～20dB。
2)片式介质蓝牙天线
片式介质蓝牙天线也是专门为蓝牙技术配套的片式天线，尺寸为15mmx7mmx 6mm，频率范围为2400～2500MHz，电压驻波比小于2.0，天线增益在水平面内很高，在垂直面较差。
3)表面组装双工器
DFYM型表面组装双工器尺寸为14mmxllmmx3mm，插入损耗小于2.6dB，接收端隔离大于41dB，发射端隔离大于55dB。DFYK型表面组装双工器频率为1800～2000MHz，尺寸为12.6mmx5.3mmx2.Omm，发射至天线的插入损耗小于1.5dB，天线至接收端的插入损耗小于2.4dB，隔离大于50dB，主要用于W-CDMA。
1)叠层型片式蓝牙天线
蓝牙技术是当前的热门领域，前景无限。日本村田公司最近推出了专门用于蓝牙高频模块的LDAG2型叠层片式天线，尺寸为9.5mmx2.Ommx2.0 mm，在水平面360。方位内天线增益在3dB，在垂直面为在3～20dB。
2)片式介质蓝牙天线
片式介质蓝牙天线也是专门为蓝牙技术配套的片式天线，尺寸为15mmx7mmx 6mm，频率范围为2400～2500MHz，电压驻波比小于2.0，天线增益在水平面内很高，在垂直面较差。
3)表面组装双工器
DFYM型表面组装双工器尺寸为14mmxllmmx3mm，插入损耗小于2.6dB，接收端隔离大于41dB，发射端隔离大于55dB。DFYK型表面组装双工器频率为1800～2000MHz，尺寸为12.6mmx5.3mmx2.Omm，发射至天线的插入损耗小于1.5dB，天线至接收端的插入损耗小于2.4dB，隔离大于50dB，主要用于W-CDMA。
随着移动通信向C2012X7R1C105K高频发展，特别是W-CDMA的来临，对一些微波器伴提出了小型化和表面组装的要求，出现了一些表面组装型微波器件新产品。
1)叠层型片式蓝牙天线
蓝牙技术是当前的热门领域，前景无限。日本村田公司最近推出了专门用于蓝牙高频模块的LDAG2型叠层片式天线，尺寸为9.5mmx2.Ommx2.0 mm，在水平面360。方位内天线增益在3dB，在垂直面为在3～20dB。
2)片式介质蓝牙天线
片式介质蓝牙天线也是专门为蓝牙技术配套的片式天线，尺寸为15mmx7mmx 6mm，频率范围为2400～2500MHz，电压驻波比小于2.0，天线增益在水平面内很高，在垂直面较差。
3)表面组装双工器
DFYM型表面组装双工器尺寸为14mmxllmmx3mm，插入损耗小于2.6dB，接收端隔离大于41dB，发射端隔离大于55dB。DFYK型表面组装双工器频率为1800～2000MHz，尺寸为12.6mmx5.3mmx2.Omm，发射至天线的插入损耗小于1.5dB，天线至接收端的插入损耗小于2.4dB，隔离大于50dB，主要用于W-CDMA。
1)叠层型片式蓝牙天线
蓝牙技术是当前的热门领域，前景无限。日本村田公司最近推出了专门用于蓝牙高频模块的LDAG2型叠层片式天线，尺寸为9.5mmx2.Ommx2.0 mm，在水平面360。方位内天线增益在3dB，在垂直面为在3～20dB。
2)片式介质蓝牙天线
片式介质蓝牙天线也是专门为蓝牙技术配套的片式天线，尺寸为15mmx7mmx 6mm，频率范围为2400～2500MHz，电压驻波比小于2.0，天线增益在水平面内很高，在垂直面较差。
3)表面组装双工器
DFYM型表面组装双工器尺寸为14mmxllmmx3mm，插入损耗小于2.6dB，接收端隔离大于41dB，发射端隔离大于55dB。DFYK型表面组装双工器频率为1800～2000MHz，尺寸为12.6mmx5.3mmx2.Omm，发射至天线的插入损耗小于1.5dB，天线至接收端的插入损耗小于2.4dB，隔离大于50dB，主要用于W-CDMA。
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