表面组装电容器通常按照形状和C2012X7R1C105K材料不同来分类。按照形状可以分为扁平形和圆柱形两大类。按照材料不同可分为多层片状瓷介电容器、电解电容器、有机薄膜电容器、微调电容器等几大类。在实际应用中，表面组装电容器中大约80%是多层片状瓷介电容器，其次是表面安装担和铝电解电容器，表面安装有机薄膜和云母电容器的情况则比较少见。
    多层片状瓷介电容器
    多层片状瓷介电容器是有多个单层瓷介电容器片叠置在一起并联而成的。陶瓷介质与电极在同一次焙烧循环中烧结成为一个坚硬的整体，所以也称为独石电容器。其实物及内部结构如图2-12所示。

                
    分类
    多层片状瓷介电容器按用途分为I类陶瓷(国内型号为CC41)和II类陶瓷(国内型号为CT41)两种。多层片状瓷介电容器的介质国内外对照参见表2-10。