叠层型片式LC滤波器
发布时间:2012/8/4 12:46:39 访问次数:892
利用叠层共烧技术C2012X5R1A225K将若干个L和C集成在一起，制出叠层型片式LC组合件，如低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、陷波器、延迟线等。近几年在技术上又有很大发展，尤其是LC滤波器在移动通信和EMI对策中得到广泛的应用。2)表面组装介质滤波器／谐振器
表面组装介质滤波器／谐振器早已被开发出来，特别是在移动通信中广泛应用。近年来又有新的发展，在一块微波陶瓷介质的适当部位做出通孔，介质块表面金属化并制作激发电极，这样就将这个陶瓷介质块分割成几个谐振器，相互耦合，构成了一个介质滤波器。它没有外壳和耦合器，尺寸缩小很乡，一个二阶介质滤波器的尺寸仅为5.8mmx8.2mmx3.Omm，而且利于向更高微波频段（10GHz以上）发展。
3)表面组装SAW滤波器
表面组装SAW滤波器多用于移动通信领域，而且发展很快。SAW器件的叉指换能器的线距应为1/4波长，以前人们认为这是SAW器件向高频开拓的障碍，1GHz将是频率上限。但由于近年来半导体微细加工技术的不断进步，这个上限己被突破。
4)薄膜体声谐振器／滤波器
薄膜体声谐振器是利用压电材料薄膜中激励的体声波做成的谐振器。由于体声波的传播速度比表面声波快，所以具有频率高、体积小、效率高等优点，并且与半导体工艺兼容，容易与其他元器件集成。
5)表面组装石英晶体器件
在移动通信市场的强烈推动下，石英晶体器件迅速向小型化表面组装化发展。SMD温补晶体振荡器TCXO的主流尺寸已从9mmx7mmx2mm、体积0.13cm3过渡到7mmx5mmxl.7mm、体积0.06cm3，并已出现了Smmx3.2mmxl.5mm、体积0.02cm3的新产品。SMD压控晶体振荡器VCXO的尺寸缩小到5mmx3mmxlmm。这些SMD器件广泛应用于手持机、PC、PDA、LAN卡、AN等电子产品中。
表面组装介质滤波器／谐振器早已被开发出来，特别是在移动通信中广泛应用。近年来又有新的发展，在一块微波陶瓷介质的适当部位做出通孔，介质块表面金属化并制作激发电极，这样就将这个陶瓷介质块分割成几个谐振器，相互耦合，构成了一个介质滤波器。它没有外壳和耦合器，尺寸缩小很乡，一个二阶介质滤波器的尺寸仅为5.8mmx8.2mmx3.Omm，而且利于向更高微波频段（10GHz以上）发展。
3)表面组装SAW滤波器
表面组装SAW滤波器多用于移动通信领域，而且发展很快。SAW器件的叉指换能器的线距应为1/4波长，以前人们认为这是SAW器件向高频开拓的障碍，1GHz将是频率上限。但由于近年来半导体微细加工技术的不断进步，这个上限己被突破。
4)薄膜体声谐振器／滤波器
薄膜体声谐振器是利用压电材料薄膜中激励的体声波做成的谐振器。由于体声波的传播速度比表面声波快，所以具有频率高、体积小、效率高等优点，并且与半导体工艺兼容，容易与其他元器件集成。
5)表面组装石英晶体器件
在移动通信市场的强烈推动下，石英晶体器件迅速向小型化表面组装化发展。SMD温补晶体振荡器TCXO的主流尺寸已从9mmx7mmx2mm、体积0.13cm3过渡到7mmx5mmxl.7mm、体积0.06cm3，并已出现了Smmx3.2mmxl.5mm、体积0.02cm3的新产品。SMD压控晶体振荡器VCXO的尺寸缩小到5mmx3mmxlmm。这些SMD器件广泛应用于手持机、PC、PDA、LAN卡、AN等电子产品中。
利用叠层共烧技术C2012X5R1A225K将若干个L和C集成在一起，制出叠层型片式LC组合件，如低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、陷波器、延迟线等。近几年在技术上又有很大发展，尤其是LC滤波器在移动通信和EMI对策中得到广泛的应用。2)表面组装介质滤波器／谐振器
表面组装介质滤波器／谐振器早已被开发出来，特别是在移动通信中广泛应用。近年来又有新的发展，在一块微波陶瓷介质的适当部位做出通孔，介质块表面金属化并制作激发电极，这样就将这个陶瓷介质块分割成几个谐振器，相互耦合，构成了一个介质滤波器。它没有外壳和耦合器，尺寸缩小很乡，一个二阶介质滤波器的尺寸仅为5.8mmx8.2mmx3.Omm，而且利于向更高微波频段（10GHz以上）发展。
3)表面组装SAW滤波器
表面组装SAW滤波器多用于移动通信领域，而且发展很快。SAW器件的叉指换能器的线距应为1/4波长，以前人们认为这是SAW器件向高频开拓的障碍，1GHz将是频率上限。但由于近年来半导体微细加工技术的不断进步，这个上限己被突破。
4)薄膜体声谐振器／滤波器
薄膜体声谐振器是利用压电材料薄膜中激励的体声波做成的谐振器。由于体声波的传播速度比表面声波快，所以具有频率高、体积小、效率高等优点，并且与半导体工艺兼容，容易与其他元器件集成。
5)表面组装石英晶体器件
在移动通信市场的强烈推动下，石英晶体器件迅速向小型化表面组装化发展。SMD温补晶体振荡器TCXO的主流尺寸已从9mmx7mmx2mm、体积0.13cm3过渡到7mmx5mmxl.7mm、体积0.06cm3，并已出现了Smmx3.2mmxl.5mm、体积0.02cm3的新产品。SMD压控晶体振荡器VCXO的尺寸缩小到5mmx3mmxlmm。这些SMD器件广泛应用于手持机、PC、PDA、LAN卡、AN等电子产品中。
表面组装介质滤波器／谐振器早已被开发出来，特别是在移动通信中广泛应用。近年来又有新的发展，在一块微波陶瓷介质的适当部位做出通孔，介质块表面金属化并制作激发电极，这样就将这个陶瓷介质块分割成几个谐振器，相互耦合，构成了一个介质滤波器。它没有外壳和耦合器，尺寸缩小很乡，一个二阶介质滤波器的尺寸仅为5.8mmx8.2mmx3.Omm，而且利于向更高微波频段（10GHz以上）发展。
3)表面组装SAW滤波器
表面组装SAW滤波器多用于移动通信领域，而且发展很快。SAW器件的叉指换能器的线距应为1/4波长，以前人们认为这是SAW器件向高频开拓的障碍，1GHz将是频率上限。但由于近年来半导体微细加工技术的不断进步，这个上限己被突破。
4)薄膜体声谐振器／滤波器
薄膜体声谐振器是利用压电材料薄膜中激励的体声波做成的谐振器。由于体声波的传播速度比表面声波快，所以具有频率高、体积小、效率高等优点，并且与半导体工艺兼容，容易与其他元器件集成。
5)表面组装石英晶体器件
在移动通信市场的强烈推动下，石英晶体器件迅速向小型化表面组装化发展。SMD温补晶体振荡器TCXO的主流尺寸已从9mmx7mmx2mm、体积0.13cm3过渡到7mmx5mmxl.7mm、体积0.06cm3，并已出现了Smmx3.2mmxl.5mm、体积0.02cm3的新产品。SMD压控晶体振荡器VCXO的尺寸缩小到5mmx3mmxlmm。这些SMD器件广泛应用于手持机、PC、PDA、LAN卡、AN等电子产品中。
相关技术资料- 8-4叠层型片式LC滤波器
- 8-3表面组装电位器
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