系统级封装的影响因素
发布时间:2012/8/2 19:46:54 访问次数:787
从市场需求角度C1608X5R0J105K来看，推动着SiP迅猛发展的因素如下。
(1)产品尺寸的小型化。将众多IC芯片和零部件一同封装在一个壳体内，可以显著地缩小系统或子系统的尺寸。
(2)缩短上市时间。SiP的开发与加工时间比SoC要短得多，如果需要改进也可以很快实现。而对SoC进行修改，则会“牵一发而动全身”，无论是设计开发，加工制造，还是修改都十分困难。
(3)采用SiP实现方案时，由于将系统母板上许多复杂的布线转移到封装的衬底上了，因此显著地降低了母板的复杂程度。通常可以减少母板的层数，简化整机系统的设计。
(4)工作性能得以提高。例如，由于在SiP内部缩短了逻辑线路与存储器之间的距离，因而ASIC、CPU与存储器之间的数据传输速率得以提高。另外，由于缩短了IC芯片之间连接线的长度，减少了电容负载，从而使得功率消耗也待以降低。
(5)对于一些完整的，可以“即插即用”的SiP解决方案，如蓝牙或照相功能模块等，系统整机设计人员几乎可以毫不费力地将它们加进系统中去。
(6)降低整个系统的成本。经过优化的SiP解决方案，与采用分立器件的方案相比，前者一般都可以明显地降低整机的成本。
(7)采用SiP以后，系统设计人员一般都可以分别优化各个IC芯片的加工工艺，充分发挥各个芯片的性能特点。SoC和SiP是互相排斥的，但是SiP在IC的功能划分方面，具有更大的灵活性，可以更好地优化性能，降低成本。
SiP技术是在融合SMT和IC两种技术的基础上发展起来的。虽然MCM和SiP技术也存在一些共同之处，但是在历史渊源方面，SiP和混合集成电路及高性能MCM的开发历史都没有什么共同之处。多芯片模块( MCM)技术以前一直都仅仅应用于高性能整机产品。这些类型的MCM -般都非常复杂，而且价格也非常高。
SiP技术更多地是在大批量、低成本的主流IC装配生产技术和表面组装技术的基础上发展起来的。它采用IC装配技术，将IC芯片连接到SiP衬底上，采用SMT技术将无源元件，以及其他和SMT技术兼容的零部件（如接插件）安装到SiP衬底上。
SiP茌工业界的应用越来越广，但是SiP -般都是尽可能地利用现有的技术、材料、设备和工艺流程，以保持SiP的低成本优势，支持大批量生产。
(1)产品尺寸的小型化。将众多IC芯片和零部件一同封装在一个壳体内，可以显著地缩小系统或子系统的尺寸。
(2)缩短上市时间。SiP的开发与加工时间比SoC要短得多，如果需要改进也可以很快实现。而对SoC进行修改，则会“牵一发而动全身”，无论是设计开发，加工制造，还是修改都十分困难。
(3)采用SiP实现方案时，由于将系统母板上许多复杂的布线转移到封装的衬底上了，因此显著地降低了母板的复杂程度。通常可以减少母板的层数，简化整机系统的设计。
(4)工作性能得以提高。例如，由于在SiP内部缩短了逻辑线路与存储器之间的距离，因而ASIC、CPU与存储器之间的数据传输速率得以提高。另外，由于缩短了IC芯片之间连接线的长度，减少了电容负载，从而使得功率消耗也待以降低。
(5)对于一些完整的，可以“即插即用”的SiP解决方案，如蓝牙或照相功能模块等，系统整机设计人员几乎可以毫不费力地将它们加进系统中去。
(6)降低整个系统的成本。经过优化的SiP解决方案，与采用分立器件的方案相比，前者一般都可以明显地降低整机的成本。
(7)采用SiP以后，系统设计人员一般都可以分别优化各个IC芯片的加工工艺，充分发挥各个芯片的性能特点。SoC和SiP是互相排斥的，但是SiP在IC的功能划分方面，具有更大的灵活性，可以更好地优化性能，降低成本。
SiP技术是在融合SMT和IC两种技术的基础上发展起来的。虽然MCM和SiP技术也存在一些共同之处，但是在历史渊源方面，SiP和混合集成电路及高性能MCM的开发历史都没有什么共同之处。多芯片模块( MCM)技术以前一直都仅仅应用于高性能整机产品。这些类型的MCM -般都非常复杂，而且价格也非常高。
SiP技术更多地是在大批量、低成本的主流IC装配生产技术和表面组装技术的基础上发展起来的。它采用IC装配技术，将IC芯片连接到SiP衬底上，采用SMT技术将无源元件，以及其他和SMT技术兼容的零部件（如接插件）安装到SiP衬底上。
SiP茌工业界的应用越来越广，但是SiP -般都是尽可能地利用现有的技术、材料、设备和工艺流程，以保持SiP的低成本优势，支持大批量生产。
从市场需求角度C1608X5R0J105K来看，推动着SiP迅猛发展的因素如下。
(1)产品尺寸的小型化。将众多IC芯片和零部件一同封装在一个壳体内，可以显著地缩小系统或子系统的尺寸。
(2)缩短上市时间。SiP的开发与加工时间比SoC要短得多，如果需要改进也可以很快实现。而对SoC进行修改，则会“牵一发而动全身”，无论是设计开发，加工制造，还是修改都十分困难。
(3)采用SiP实现方案时，由于将系统母板上许多复杂的布线转移到封装的衬底上了，因此显著地降低了母板的复杂程度。通常可以减少母板的层数，简化整机系统的设计。
(4)工作性能得以提高。例如，由于在SiP内部缩短了逻辑线路与存储器之间的距离，因而ASIC、CPU与存储器之间的数据传输速率得以提高。另外，由于缩短了IC芯片之间连接线的长度，减少了电容负载，从而使得功率消耗也待以降低。
(5)对于一些完整的，可以“即插即用”的SiP解决方案，如蓝牙或照相功能模块等，系统整机设计人员几乎可以毫不费力地将它们加进系统中去。
(6)降低整个系统的成本。经过优化的SiP解决方案，与采用分立器件的方案相比，前者一般都可以明显地降低整机的成本。
(7)采用SiP以后，系统设计人员一般都可以分别优化各个IC芯片的加工工艺，充分发挥各个芯片的性能特点。SoC和SiP是互相排斥的，但是SiP在IC的功能划分方面，具有更大的灵活性，可以更好地优化性能，降低成本。
SiP技术是在融合SMT和IC两种技术的基础上发展起来的。虽然MCM和SiP技术也存在一些共同之处，但是在历史渊源方面，SiP和混合集成电路及高性能MCM的开发历史都没有什么共同之处。多芯片模块( MCM)技术以前一直都仅仅应用于高性能整机产品。这些类型的MCM -般都非常复杂，而且价格也非常高。
SiP技术更多地是在大批量、低成本的主流IC装配生产技术和表面组装技术的基础上发展起来的。它采用IC装配技术，将IC芯片连接到SiP衬底上，采用SMT技术将无源元件，以及其他和SMT技术兼容的零部件（如接插件）安装到SiP衬底上。
SiP茌工业界的应用越来越广，但是SiP -般都是尽可能地利用现有的技术、材料、设备和工艺流程，以保持SiP的低成本优势，支持大批量生产。
(1)产品尺寸的小型化。将众多IC芯片和零部件一同封装在一个壳体内，可以显著地缩小系统或子系统的尺寸。
(2)缩短上市时间。SiP的开发与加工时间比SoC要短得多，如果需要改进也可以很快实现。而对SoC进行修改，则会“牵一发而动全身”，无论是设计开发，加工制造，还是修改都十分困难。
(3)采用SiP实现方案时，由于将系统母板上许多复杂的布线转移到封装的衬底上了，因此显著地降低了母板的复杂程度。通常可以减少母板的层数，简化整机系统的设计。
(4)工作性能得以提高。例如，由于在SiP内部缩短了逻辑线路与存储器之间的距离，因而ASIC、CPU与存储器之间的数据传输速率得以提高。另外，由于缩短了IC芯片之间连接线的长度，减少了电容负载，从而使得功率消耗也待以降低。
(5)对于一些完整的，可以“即插即用”的SiP解决方案，如蓝牙或照相功能模块等，系统整机设计人员几乎可以毫不费力地将它们加进系统中去。
(6)降低整个系统的成本。经过优化的SiP解决方案，与采用分立器件的方案相比，前者一般都可以明显地降低整机的成本。
(7)采用SiP以后，系统设计人员一般都可以分别优化各个IC芯片的加工工艺，充分发挥各个芯片的性能特点。SoC和SiP是互相排斥的，但是SiP在IC的功能划分方面，具有更大的灵活性，可以更好地优化性能，降低成本。
SiP技术是在融合SMT和IC两种技术的基础上发展起来的。虽然MCM和SiP技术也存在一些共同之处，但是在历史渊源方面，SiP和混合集成电路及高性能MCM的开发历史都没有什么共同之处。多芯片模块( MCM)技术以前一直都仅仅应用于高性能整机产品。这些类型的MCM -般都非常复杂，而且价格也非常高。
SiP技术更多地是在大批量、低成本的主流IC装配生产技术和表面组装技术的基础上发展起来的。它采用IC装配技术，将IC芯片连接到SiP衬底上，采用SMT技术将无源元件，以及其他和SMT技术兼容的零部件（如接插件）安装到SiP衬底上。
SiP茌工业界的应用越来越广，但是SiP -般都是尽可能地利用现有的技术、材料、设备和工艺流程，以保持SiP的低成本优势，支持大批量生产。
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