1947年晶体管出现之后，其封装的GRM1555C1H5R6CZ01D设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO开头的。曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装T0-39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装T0-92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805所使用的T0-220封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的T0-89（见图8），TO系列封装几乎一统天下了。1958年美国德州仪器公司(-n)工程师杰克．基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO系列封装，但着集成电路晶片面积越来越太、引脚越来越多，TO封装已经吃不消了。

                
    于是20世纪70年代出现了新的封装设计——双列直插封装( DlP)  (见图9)，我花了好长时间搜索DIP封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到，就连DIP封装发明的准确日期也没找到。乍看DIP封装好像是一只多脚虫，引脚间距为2.54mm，引脚数量可以从6个到64个，一般用“DIP"字样加上引脚数量达封装形式，如“DIP20”就是有20个引脚的DIP封装。安装在带有过孔的PCB板上。从下面这张DIP封装的图片上可以看到，封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。DIP封装有陶瓷和料两种封装材料，DIP封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了DIP封装。DIP封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有DIP封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40脚的51单片机就是DIP40封装的。另外还有一种不常用的芯片封装叫SIP．意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。

     DIP封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP封装兢显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了SOP小外型封装。SOP封装(见图10)引脚间距为1.27mm，引脚数在8～44脚，SOP属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在图g双列直插封装( DIP)印制电路板表面。飞利浦是大公司，SOP封装一出，其他公司也开始跟进。SOP封装开始占领小尺寸贴片封装的市场。为了迎合市场上各种芯片的不同特点，飞利浦公司又在SOP封装的基础上设计出一系列装，它们包括SOJ（J型引脚小外形封装）、SOI (l形引脚小外型封装)、TSOP（超薄的小外形封装）、VSOP（微小的外形封装）、SSOP（缩小版SOP封装）、TSSOP（超薄的缩小型SOP封装）、SOT（小外形晶体管封装）、SOIC（小外形集成电路）封装等。这么一大堆封装名真是很难记下来，不过它们都有一个特点就是每一款名称里都有“SO”字样，使用SOP系列封装的生产商们也发现了这一点，于是他们就把“so”作为SOP封装的别名到处宣讲了。当你看到“s。P-8”和“S0-8”的字样时，你要知道它们所表示的是一种封装。
    好了，现在我们有了DIP封装芯片可以用于低成本、稳定性好的工业设备中；又有了SOP封装芯片，用于小只寸手持式产品里；如果没有其他条件改变的话，DIP和SOP并肩作战就可以应对所有的芯片封装问题了。可是这个世界上唯一不变的东西就是变化，DIP和SOP并未过时，但在高新领域已不能胜任。把它们推下神坛的是PLCC封装，借助的是引脚更多的优势。SOP是芯片主体的两侧引脚，最大引脚数为44。当一款芯片需要更多的引脚时，PLCC封装则轻松的接过了任务。PLCC封装的引脚从封装的四个侧面引出，引脚向内的贴片式焊接，外壳为塑料材质，引脚间距是1.27mm，引脚数量在18～84。就这样PLCC封装被广泛应用在多引脚芯片的封装形式上，再一次丰富了封装的世界。