外壳几何尺寸对可靠性的影响与控制
发布时间:2012/5/7 19:43:11 访问次数:540
声表面波器件在工作过程中TEA2025B没有机械运动，但器件外壳的几何尺寸及精度都应达到规定的要求，否则将直接影响产品的可靠性。器件外壳的几何尺寸及精度对可靠性的影响主要有：
①外壳底座的几何尺寸和精度不适，影响用户在电路板上的正常安装，甚至无法使用。
②外壳底座和帽或盖板之间的几何尺寸或精度不匹配，影响器件封装质量和成品率。
③无引线片式载体外壳键合区的几何尺寸或精度与器件芯片电极区不匹配，影响器件键合质量和成品率。
控制声表面波器件外壳的几何尺寸及精度的措施主耍有：
①尽量选用标准外壳。
②合理选择新设计非标准外壳的几何尺寸及精度，同时还要考虑封装方式对帽或盖板的几何尺寸和精度的影响。如平行缝焊盖板的尺寸应规定比焊环尺寸小0.05～0.20mm，精度应规定在±0.03mm以内。
③器件封装时，根据不同外壳使用专用夹具，排除人为因素带来的工艺缺陷，而且要有规定的检测手段来控制专用夹具质量。
①外壳底座的几何尺寸和精度不适，影响用户在电路板上的正常安装，甚至无法使用。
②外壳底座和帽或盖板之间的几何尺寸或精度不匹配，影响器件封装质量和成品率。
③无引线片式载体外壳键合区的几何尺寸或精度与器件芯片电极区不匹配，影响器件键合质量和成品率。
控制声表面波器件外壳的几何尺寸及精度的措施主耍有：
①尽量选用标准外壳。
②合理选择新设计非标准外壳的几何尺寸及精度，同时还要考虑封装方式对帽或盖板的几何尺寸和精度的影响。如平行缝焊盖板的尺寸应规定比焊环尺寸小0.05～0.20mm，精度应规定在±0.03mm以内。
③器件封装时，根据不同外壳使用专用夹具，排除人为因素带来的工艺缺陷，而且要有规定的检测手段来控制专用夹具质量。
声表面波器件在工作过程中TEA2025B没有机械运动，但器件外壳的几何尺寸及精度都应达到规定的要求，否则将直接影响产品的可靠性。器件外壳的几何尺寸及精度对可靠性的影响主要有：
①外壳底座的几何尺寸和精度不适，影响用户在电路板上的正常安装，甚至无法使用。
②外壳底座和帽或盖板之间的几何尺寸或精度不匹配，影响器件封装质量和成品率。
③无引线片式载体外壳键合区的几何尺寸或精度与器件芯片电极区不匹配，影响器件键合质量和成品率。
控制声表面波器件外壳的几何尺寸及精度的措施主耍有：
①尽量选用标准外壳。
②合理选择新设计非标准外壳的几何尺寸及精度，同时还要考虑封装方式对帽或盖板的几何尺寸和精度的影响。如平行缝焊盖板的尺寸应规定比焊环尺寸小0.05～0.20mm，精度应规定在±0.03mm以内。
③器件封装时，根据不同外壳使用专用夹具，排除人为因素带来的工艺缺陷，而且要有规定的检测手段来控制专用夹具质量。
①外壳底座的几何尺寸和精度不适，影响用户在电路板上的正常安装，甚至无法使用。
②外壳底座和帽或盖板之间的几何尺寸或精度不匹配，影响器件封装质量和成品率。
③无引线片式载体外壳键合区的几何尺寸或精度与器件芯片电极区不匹配，影响器件键合质量和成品率。
控制声表面波器件外壳的几何尺寸及精度的措施主耍有：
①尽量选用标准外壳。
②合理选择新设计非标准外壳的几何尺寸及精度，同时还要考虑封装方式对帽或盖板的几何尺寸和精度的影响。如平行缝焊盖板的尺寸应规定比焊环尺寸小0.05～0.20mm，精度应规定在±0.03mm以内。
③器件封装时，根据不同外壳使用专用夹具，排除人为因素带来的工艺缺陷，而且要有规定的检测手段来控制专用夹具质量。
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