零部件参数的控制要求
发布时间:2012/5/7 19:41:50 访问次数:680
声表面波器件的零部件IRFB4410ZPBF主要是外壳，标准外壳底座材料主要有可伐的4J42铁镍合金或KOVAR合金，以及氧化铝陶瓷；主要有储能环焊外壳、平行缝焊外壳和无引线片式载体外壳等几种。
外壳封装功能主要有以下5点：
①电性能（电气特性）的保持功能。
②对芯片的保护功能。
③对组装应力的缓和功能。
④尺寸的匹配功能。
⑤标准（通用）功能。
其中最基本的是电性能的保持功能，而芯片的物理性保护功能和对组装应力的缓和功能是对其可靠性最有影响的功能。
声表面波器件的电性能是通过器件芯片上的IDT对其表面传播的声信号进行各种处理来完成的。因而，声表面波器件芯片表面的保护至关重要，密封处的漏率、密封腔内部水汽含量对器件可靠性影响很大。所以，其外壳往往也是器件的关键件或重要件，其质量是声表面波器件可靠性设计中需要控制的一个重要内容。
外壳封装功能主要有以下5点：
①电性能（电气特性）的保持功能。
②对芯片的保护功能。
③对组装应力的缓和功能。
④尺寸的匹配功能。
⑤标准（通用）功能。
其中最基本的是电性能的保持功能，而芯片的物理性保护功能和对组装应力的缓和功能是对其可靠性最有影响的功能。
声表面波器件的电性能是通过器件芯片上的IDT对其表面传播的声信号进行各种处理来完成的。因而，声表面波器件芯片表面的保护至关重要，密封处的漏率、密封腔内部水汽含量对器件可靠性影响很大。所以，其外壳往往也是器件的关键件或重要件，其质量是声表面波器件可靠性设计中需要控制的一个重要内容。
声表面波器件的零部件IRFB4410ZPBF主要是外壳，标准外壳底座材料主要有可伐的4J42铁镍合金或KOVAR合金，以及氧化铝陶瓷；主要有储能环焊外壳、平行缝焊外壳和无引线片式载体外壳等几种。
外壳封装功能主要有以下5点：
①电性能（电气特性）的保持功能。
②对芯片的保护功能。
③对组装应力的缓和功能。
④尺寸的匹配功能。
⑤标准（通用）功能。
其中最基本的是电性能的保持功能，而芯片的物理性保护功能和对组装应力的缓和功能是对其可靠性最有影响的功能。
声表面波器件的电性能是通过器件芯片上的IDT对其表面传播的声信号进行各种处理来完成的。因而，声表面波器件芯片表面的保护至关重要，密封处的漏率、密封腔内部水汽含量对器件可靠性影响很大。所以，其外壳往往也是器件的关键件或重要件，其质量是声表面波器件可靠性设计中需要控制的一个重要内容。
外壳封装功能主要有以下5点：
①电性能（电气特性）的保持功能。
②对芯片的保护功能。
③对组装应力的缓和功能。
④尺寸的匹配功能。
⑤标准（通用）功能。
其中最基本的是电性能的保持功能，而芯片的物理性保护功能和对组装应力的缓和功能是对其可靠性最有影响的功能。
声表面波器件的电性能是通过器件芯片上的IDT对其表面传播的声信号进行各种处理来完成的。因而，声表面波器件芯片表面的保护至关重要，密封处的漏率、密封腔内部水汽含量对器件可靠性影响很大。所以，其外壳往往也是器件的关键件或重要件，其质量是声表面波器件可靠性设计中需要控制的一个重要内容。
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