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化学清洗材料的质量控制要求

发布时间:2012/4/28 19:31:21 访问次数:789

    电子器件生产中清洗的化FQPF13N50C学试剂有两大类:无机清洗剂和有机清洗剂。无机清洗剂主要是硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、双氧水、氨水。有机清洗剂主要是甲苯、乙醇和丙酮。化学清洗剂主要控制其不溶物含量、重金属含量和钾、钠等有害杂质含量。目前电子器件生产研制单位一般不具备化学试剂中微量杂质的检测手段,但要按控制指标要求定点购买,并委托第三方定期进行有关的质量检测。
    化学试剂中杂质的控制方法主要有:
    ①采用干法工艺取代湿法工艺。
    ②超净高纯试剂的储存、运输容器应满足具有对化学品的惰性和不渗透性;与多数酸、碱和溶剂不反应,不渗入聚合物中的基本要求。目前广泛使用的材料主要有高密度聚乙烯( HDPE)、四氟乙烯、全氟烷基乙烯、基醚共聚物(PFA亦称可溶性四氟乙烯)和聚四氟乙烯(PTFE)。
    ③在亚微米、深亚微米工艺生产线中,可用现场颗粒监控体系监控电子级水,工艺化学品管线供应系统和清洗槽、蚀刻槽。清洗、蚀刻槽体系包括溶液再循环过滤系统和颗粒检测。颗粒在线检测传感器(通常使用固体激光二极管)可检测出尺
寸为0.08 pLm的颗粒。应用数据处理系绕,可连续监控颗粒变化和污染的出现,改进产品工艺可靠性控制,提高产品的成品率和可靠性。
    电子器件生产中清洗的化FQPF13N50C学试剂有两大类:无机清洗剂和有机清洗剂。无机清洗剂主要是硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、双氧水、氨水。有机清洗剂主要是甲苯、乙醇和丙酮。化学清洗剂主要控制其不溶物含量、重金属含量和钾、钠等有害杂质含量。目前电子器件生产研制单位一般不具备化学试剂中微量杂质的检测手段,但要按控制指标要求定点购买,并委托第三方定期进行有关的质量检测。
    化学试剂中杂质的控制方法主要有:
    ①采用干法工艺取代湿法工艺。
    ②超净高纯试剂的储存、运输容器应满足具有对化学品的惰性和不渗透性;与多数酸、碱和溶剂不反应,不渗入聚合物中的基本要求。目前广泛使用的材料主要有高密度聚乙烯( HDPE)、四氟乙烯、全氟烷基乙烯、基醚共聚物(PFA亦称可溶性四氟乙烯)和聚四氟乙烯(PTFE)。
    ③在亚微米、深亚微米工艺生产线中,可用现场颗粒监控体系监控电子级水,工艺化学品管线供应系统和清洗槽、蚀刻槽。清洗、蚀刻槽体系包括溶液再循环过滤系统和颗粒检测。颗粒在线检测传感器(通常使用固体激光二极管)可检测出尺
寸为0.08 pLm的颗粒。应用数据处理系绕,可连续监控颗粒变化和污染的出现,改进产品工艺可靠性控制,提高产品的成品率和可靠性。

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