通过模拟由于电迁移产生的空位，继而产MFI341S2164生的老化效应，在电路设计阶段就可以预测互连线的可靠性。RELIANT[14]是互连线的可靠性模拟器，它预测互连线的瞬时失效率，其理沦基础是将互连线分成彼此独立的导线段。对于双层金属，通常分成五种类型的线段（如图2. 48所示）：
    ①直导线段，长L，宽W，厚H。
    ②台阶线段，当金属导线跨过不平整表面时，形成台阶线段。
    ③接触线段．其截面帘W，高H，以及周围的金属导线。
    ④通孔线段，其截面宽为w，高为H。

    ⑤压点线段，用来模拟键合点的可靠性。
    电迁移引起的质量传输主要发生在铝通孔。颗粒边界的电迁移也将导致空位的形成，由于局部加热引起的温度梯度也影响质量传输的速度和方向。线段有两个限制：第一，线段的长度必须大于某个特定值。在材料中通常有小丘存在，与空位的形成有关，最小的线段长度至少应包括空位和小丘生长。对于早期10%的失效，发现空位通常比颗粒尺寸小，当小丘形成时，空位也在lOym之内，所以将10肛m作为最小线段长度。第二，两个线段上电通量必须近似相等，而且电流方向必须和界面垂直，以保证在一种线段上电流不受靠近它的其他线段上电流的影响。借助于测试图形，用经验的方法确定每种线段的中期失效时间及物理尺寸。测试芯片包括接触孔、通孔、不同宽度的直线段。在估算每一种结构的寿命和统计参数之后，用有序统计理论来确定每一线段的参数。当版图断裂时，提取出有效电路，采用电路模拟器确定在每一线段中的传输电流。即时电流/(t)除以线段的截面积得到电流密度歹(t)，利用歹(t)的有效以来确定每一线段的由此决定瞬时失效率。