电路级可靠性模HA22006拟器RELY的结构如图2. 49所示，并有以下特点：
   ①与SPICE2/SPICE3兼容。
   ②容易对退化模型升级或增加新退化模型。
   ③考虑了静态和动态电路老化效应。

    它由几种软件模块组成，包括工艺模块、核心电路模块、应力检控模块、退化预测模块以及后处理模块。工艺处理模块将用户输入文件转化成与电路模拟器兼容的格式，并且在数据库中存储可靠性信息。在核心电路模拟器中，使用SPICE对小电路进行详细分析，混合信号模拟器ISpice用于大电路的时序验证。应力检验模块根据不同的失效机理如热载流子效应、电迁移、二氧化硅击穿或辐射效应来确定相应的电应力。每一种退化都要用一个检控模块来计算出应力的量，以电应力为基础，计算出相应的退化。后工艺模块提烘以x -Window为基础的图形接口，并使晶体管级和电路性能级退化简单化。