1．MPT与MAT      R53V3202K-22       
    微组装的概念早在20世纪80年代就产生了，当时是作为表面组装技术之后一个新的技术分代提出的，一直没有明确的界定。微组装有两个英文缩写MPT( micro-packaging technology)和MAT( micro-assembling  technology)，现在中文一般把“packaging”译为“封装”，“assembling”译为“组装”，由此也可看出封装与组装并没有严格的界限。

    2．微组装技术的概念
    有关微组装技术目前有3种说法。
    (1)微组装是组装技术的一个类型
    这种说法把组装技术按照工艺精度分为几种类型，即根据集成电路引线间距尺寸或元器件相互距离，以及基板单位面积上焊点数目分类：
    ①常规组装  间距>0.5mm;
    ②精细组装  间距0.3～0.5mm；
    ③微组装  间距<0.3mm;
    ④高密度组装  焊点数>30点/cm²。
    上述分类中，微组装和高密度组装是从不同角度区分的，二者在有些情况下可能是相互覆盖的。实际上当0603、0402（公制）片式元件应用之后，元件间距小于0.3mm，但人们并没有认为已经进入微组装技术领蜮。
    (2)微组装技术实质上就是高密度组装技术
    随着多芯片模块(MCM)技术、倒装芯片(FC)和多层陶瓷基板技术的发展，在高密度多层互连电路板上，运用组装和封装工艺，把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性立体结构的电子产品，这种高密度组装技术就是微组装技术。这种说法对于“高密度组装”的概念超出了前面“基板单位面积上焊点数目”的定义，有了“立体组装”的新概念。显然，这是将组装和封装融合在一起的说法。
    (3)微组装技术是SMT发展的高级阶段
    这种说法认为微组装技术是SMT发展到微尺寸组装的高级阶段，指最小组装元素的尺寸在数微米到lOOpm之间，以COB、芯片堆叠、倒装芯片、多层高密度基板等为基础技术，不能采用常规SMT工艺完成组装的高密度组装技术。包括COB.MCM.S1P.3D封装/组装等一级、二级封装混合的技术集成，也就是除了半导体裸芯片制造工艺以外的微电子产品制造技术，也可以说是SMT之后的新一代组装技术。
    如果我们希望以一个统一术语涵盖当前众多封装/组装新概念、新技术，例如高密度封装、高密度组装，三维封装、三维组装，三维叠加互连、MCM（其中又有MCM-C.MCM-D、MCM-L等）、LTCC、3D IC、3D封装、3D组装、PiP. PoP等，那么第三种说法无疑是恰当的。
    术语和概念对于学术是重要的，讨论一个问题，首先需要界定问题的范围和属性，以及讨论时的“共同语言”。对于产业和工程领域则木是重点，技术术语可能多年不明确、不严谨，可能各行其是，导致技术交流有些麻烦，但不妨碍技术的进步和发展。对于产业和工程领域，关键是看实际效果，对于现代高技术而言，无论如何，技术的交叉和融合是大势所趋，抛弃技术高低贵贱之分，打破行业壁垒，在技术的交叉和融合中创新发展，才是最重要的。