级封装——COB简介
发布时间:2011/8/25 9:52:11 访问次数:2521
板上芯片(chip on board，COB)是一种典型的介于封装和组装之间的制造技术，裸芯片直接安装到印制电路板上，而不是先“封装”后组装到印制电路板上。COB制造工艺与传统裸芯片封装相似，只是封装基板换成了常规印制电路板，通过打线、载带或倒装芯芹方式使裸芯片直接连接到电路中。为了保护裸芯片不受环境影响，防止芯片和连接线损坏，需要用胶把芯片和键合引线包封起来，如图5.4.5所示。COB工艺也称为“绑定”（boarding音译），用COB工艺提供的集成电路或电路模块也称为“软包封”或“软封装”电
路，如图5.4.6所示。
与COB类似的电路组装技术还有柔性电路板上芯片(chip on film，COF)和玻璃板上芯片(chip on glass，COG)。前者用于柔性印制电路板电路中，后者用于液晶显示面板等产品制造中。其互连方式也是如图5.4.5所示的方式。
由于传统封装成本较高，一般占集成电路总成本的40%甚至更高，采用COB技术，省去了封装成本，可显著降低产品制造成本，在大批量生产中尤为突出。此外，COB连接方式是封装技术中成熟的技术，相应工艺、设备都可使用，不存在技术难题。
芯片直接安装到印制电路板上，从理论上说是最简洁的封装方式，但由于缺少了中间引线的缓冲作用和封装外壳的保护作用，无法充分保证可靠性，同时也无法维修，因而目前只运用在可靠性要求不高的产品中，例如数字钟表、玩具、计算器、低成本数码产品等方面。但随着技术进步，COB的可靠性也逐步提高，现在已扩展到电话卡、存储卡、各种智能卡、打印机模块、存储器以及经济型数码相机等产品中，因而在某些应用领域，COB有部分取代SMT之势。
由于COB技术兼有封装与组装技术要素，介于1级封装和2级封裴之间，因此又称为1.5级封装。 S3C2410A20-YO80
板上芯片(chip on board，COB)是一种典型的介于封装和组装之间的制造技术，裸芯片直接安装到印制电路板上，而不是先“封装”后组装到印制电路板上。COB制造工艺与传统裸芯片封装相似，只是封装基板换成了常规印制电路板，通过打线、载带或倒装芯芹方式使裸芯片直接连接到电路中。为了保护裸芯片不受环境影响，防止芯片和连接线损坏，需要用胶把芯片和键合引线包封起来，如图5.4.5所示。COB工艺也称为“绑定”（boarding音译），用COB工艺提供的集成电路或电路模块也称为“软包封”或“软封装”电
路，如图5.4.6所示。
与COB类似的电路组装技术还有柔性电路板上芯片(chip on film，COF)和玻璃板上芯片(chip on glass，COG)。前者用于柔性印制电路板电路中，后者用于液晶显示面板等产品制造中。其互连方式也是如图5.4.5所示的方式。
由于传统封装成本较高，一般占集成电路总成本的40%甚至更高，采用COB技术，省去了封装成本，可显著降低产品制造成本，在大批量生产中尤为突出。此外，COB连接方式是封装技术中成熟的技术，相应工艺、设备都可使用，不存在技术难题。
芯片直接安装到印制电路板上，从理论上说是最简洁的封装方式，但由于缺少了中间引线的缓冲作用和封装外壳的保护作用，无法充分保证可靠性，同时也无法维修，因而目前只运用在可靠性要求不高的产品中，例如数字钟表、玩具、计算器、低成本数码产品等方面。但随着技术进步，COB的可靠性也逐步提高，现在已扩展到电话卡、存储卡、各种智能卡、打印机模块、存储器以及经济型数码相机等产品中，因而在某些应用领域，COB有部分取代SMT之势。
由于COB技术兼有封装与组装技术要素，介于1级封装和2级封裴之间，因此又称为1.5级封装。 S3C2410A20-YO80
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