6-plane设计性能提升同时功耗进一步释放系统级产品潜能
发布时间:2022/11/21 0:42:22 访问次数:251
晶栈(Xtacking)3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。相比长江存储上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度,更快的I/O速度,并采用6-plane设计,性能提升的同时功耗更低,进一步释放系统级产品潜能。
存储阵列和外围电路的混合键合工艺为闪存产品带来了更高的密度、更快的I/O速度和更短的产品上市周期。随着长江存储晶栈3.0的推出,新一代X3系列闪存产品将为大数据、5G、智能物联(AloT)及其他领域的多样化应用带来新的机遇。
经历了晶栈从1.0到3.0的迭代发展,长江存储在三维异构集成领域已积累了丰富的经验,并基于晶栈技术成功打造了多款长江存储系统解决方案产品,包括SATA III、PCIe Gen3、Gen4固态硬盘,以及用于移动通信和其他嵌入式应用的eMMC、UFS等嵌入式存储产品,获得了行业合作伙伴的广泛好评。
MM32L0130现已开始送样,提供LQFP64和QFP48两种可选封装形式,全系列提供-40~85°C产品型号。主流开发设计工具和编程器厂家也已实现对MM32L0130的支持。有关芯片购买事宜,请洽灵动官方代理商英尚微电子。
同时推出的还有EVB-L0130开发板,该开发板搭载MM32L0136C7P芯片,板载段码LCD屏等外设模块,用于MM32L0130系列MCU的评估。
此外,该款处理器还完全支持英特尔发行版OpenVINO(Intel Distribution of OpenVINO)工具套件优化和跨架构推理。
由于DLSS生成帧在GPU上作为后处理执行,即使游戏受到CPU性能限制,也能从中获得游戏性能提升。对于受到CPU限制的游戏,例如物理计算密集型游戏或大型场景游戏,DLSS 3令GeForce RTX 40系列GPU以高达两倍于CPU可计算的性能渲染游戏。
来源:eechina.如涉版权请联系删除。图片供参考
晶栈(Xtacking)3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。相比长江存储上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度,更快的I/O速度,并采用6-plane设计,性能提升的同时功耗更低,进一步释放系统级产品潜能。
存储阵列和外围电路的混合键合工艺为闪存产品带来了更高的密度、更快的I/O速度和更短的产品上市周期。随着长江存储晶栈3.0的推出,新一代X3系列闪存产品将为大数据、5G、智能物联(AloT)及其他领域的多样化应用带来新的机遇。
经历了晶栈从1.0到3.0的迭代发展,长江存储在三维异构集成领域已积累了丰富的经验,并基于晶栈技术成功打造了多款长江存储系统解决方案产品,包括SATA III、PCIe Gen3、Gen4固态硬盘,以及用于移动通信和其他嵌入式应用的eMMC、UFS等嵌入式存储产品,获得了行业合作伙伴的广泛好评。
MM32L0130现已开始送样,提供LQFP64和QFP48两种可选封装形式,全系列提供-40~85°C产品型号。主流开发设计工具和编程器厂家也已实现对MM32L0130的支持。有关芯片购买事宜,请洽灵动官方代理商英尚微电子。
同时推出的还有EVB-L0130开发板,该开发板搭载MM32L0136C7P芯片,板载段码LCD屏等外设模块,用于MM32L0130系列MCU的评估。
此外,该款处理器还完全支持英特尔发行版OpenVINO(Intel Distribution of OpenVINO)工具套件优化和跨架构推理。
由于DLSS生成帧在GPU上作为后处理执行,即使游戏受到CPU性能限制,也能从中获得游戏性能提升。对于受到CPU限制的游戏,例如物理计算密集型游戏或大型场景游戏,DLSS 3令GeForce RTX 40系列GPU以高达两倍于CPU可计算的性能渲染游戏。
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