多层网络BF2、GF2、NB2等系列产品的组合使用，满足系统的不同应用。然后通过将配套的软件、生态做扎实，聚焦系统适配度上的完整度，从而夯实应用去挖掘更多的机会。等到不同应用都运转起来，跃昉科技再根据市场反馈考虑下一代芯片该往哪里发力。

由于RISC-V算后起之秀型全新架构，但它只是一个CPU或者SoC，如果没有操作系统和软件的支撑，就等于X86没有Windows，同样无法推广应用。

RISC-V做操作系统和底层软件。这不仅是跃昉区别于行业内其他芯片公司的地方，也是其能够和合作伙伴合作将应用从X86以及ARM架构中快速、平稳迁移过来的原因。

第二代SensPro DSP系列成员包括：

SP100和SP50 DSP，分别具有128和64个INT8 MAC。这些DSP具有最小芯片尺寸，并将DeepSpeech2语音识别神经网络的性能与CEVA-BX2标量DSP相比提高了十倍，适用于对话助手、声音分析和自然语言处理(NLP)等音频AI工作负荷。

分别具有1024、512和256个INT8 MAC的SP1000、SP500和SP250 DSP，这些DSP在SensPro2系列中具有最高的性能和精度，并为计算机视觉、SLAM、雷达和AI工作负荷提供最佳的可配置性。

SPF4和SPF2浮点DSP分别具有64和32个单精度浮点MAC。

这些DSP针对电动汽车动力总成控制和电池管理系统进行了优化，并配置了全套Eigen Linear Algebra、MATLAB矢量库以及Glow图形编译器支持。

SensPro2具备广泛的软件基础架构支持以加快系统设计，包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境(IDE)、OpenVX API、OpenCL软件库以及CEVA深度神经网络(CDNN) 图形编译器，包括用于加入定制AI引擎的CDNN-Invite API、CEVA-CV图像功能、CEVA-SLAM 软件开发套件和视觉软件库、Radar SDK、ClearVox降噪、WhisPro语音识别、MotionEngine传感器融合、Tensor Flow Lite Micro支持和SenslinQ软件框架。

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