Cadence新一代Modus测试解决方案采用全新的创新功能，可以从根本上改变设计和测试工程师解决测试问题的方式。Modus测试解决方案通过搭建物理感知的2D网格架构，并按序压缩测试模式(pattern)，较传统方法显著缩短了测试时间，为Cadence客户带来又一重要的盈利优势。

Modus 测试解决方案在不影响设计布线或故障范围覆盖率的前提下，客户网络芯片的测试时间缩短 3.6 倍。这一技术极大降低了生产测试成本。全新 Modus 测试解决方案、Innovus 设计实现系统、Tempus 时序签核解决方案、及 Voltus™ IC 电源完整性解决方案为我们位于全球各地的设计中心及专用集成电路(ASIC)客户提供了顶尖的 14 纳米端对端设计流程。

产品的连接外设包括10/100 EMAC、USB、CAN-FD、FLEXCOM、UART、SPI、双QSPI、SDIO/SD/e.MMC及TWIs/I2 C。

SAMA5D2装置提供三种软件选取的低功耗运行模式：休眠、待机和备份模式。其事件系统可以让外设在激活和休眠模式下接收、响应并发送事件，无需处理器干预。

e络盟备有丰富的解决方案，无论是入门套件还是完整开发板，其中一些最新款及独家工具包均可通过e络盟设计中心，新型套件进一步扩展了e络盟的产品范围。

Xplained系列可通过嵌入各种扩展板为设计方案增加更多特性和功能，如WiFi、触摸屏显示器、传感、ADC、蓝牙、GPS或GSM/ GPRS。

一个ARC EM5D、EM7D、EM9D或EM11D处理器。该系列低功耗内核结合了RISC和DSP处理，并包括对XY存储器组的支持以实现一种持续的吞吐量，即每个时钟周期处理一个32x32 MAC操作(或两个16x16 MAC操作)。

额外的信号处理带宽已经过优化，以管理先进的传感器融合算法所需要的大量数据处理，并提升了包括MP3、SBC、OPUS和AAC LC在内的一系列音频格式的处理效率。例如，在40nm低功耗工艺中，通过ARC处理器来执行诸如蓝牙低复杂度子带编码(SBC)等编解码任务时，需要的功耗低于40微瓦，同时频率比竞争性处理器产品低25%以上。