MAX77962：支持新的USB-C PD系统设计，可利用5V至20V输入电压对2SLi+电池进行快速充电。MAX77962集成高压FET (30V最大额定电压)，能够提供28W充电功率，且尺寸只有其他28W充电方案的一半。该升/降压型充电器可以接受3.5V至23V输入电压范围，支持USB-C PD以及传统USB电源。

为了保证引线有良好的可焊性，以镀银为例，要求所镀镀层的纯度达99.9%，厚度则要求在3.5μm以上。

镀层结晶要求细致，外观为半光亮，光亮度过高，会难免有内应力的影响，硬度也会偏高，会对焊接性能不利，但不光亮的镀层会结晶粗糙，容易表面变色，也影响焊接性能。

镀层结合力的要求是要能通过热冲击试验，即要求能通过在450℃温度下烘烤3min而不得有起皮、脱落、变色、氧化等情况发生。

大多数引线框要求只对需要的部位进行电镀，背面是不需要镀上镀层的。

新一代消费电子需要更高功率以支持5G、4K视频等功能，电池快充对用户的吸引力也越来越强。USB-C PD标准标志着电池充电技术进入一个新的阶段，根据Omdia近期的USB-C研究报告，支持USB-C PD的设备数量预计将从2020年的9.51亿台增加到2024年的46亿台，几乎翻了两番。新技术需要新的解决方案来加速市场的接受与采用。

USB-C设备的快速电池充电正在重塑消费类电子产品的格局。MAX77958和MAX77962能够帮助开发人员采用新的USB-C PD标准，将这些新的功能快速推向上市。Maxim已经完成了重要功能的集成并符合USB-C PD 3.0规范，将客户的可发时间缩短几个月。利用我们的MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降压型充电器评估套件，客户可有效加快开发进度。

COB封装的优缺点：

优点：超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

缺点：封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。

需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修，间距很小一般只有2mil间距。

至于什么是绑定IC,其实是通用的叫法，也就是和我们的COB封装是一个性质，就是COB封装，那么在Altium designer 里面对于绑定IC的绘制，我们是只能通过画一个封装库的形式，画好之后我们进行一个导入到我们的PCB里面就可以。绘制和常用的绘制方法一样，不过需要对我们的器件进行一个开一个界限环，这个界限环在我们的丝印层，在这个范围内进行开窗处理，顶层开窗或者是底层开窗即可。