“川版”6英寸芯片明年初投产
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:378
近日，专程来蓉访问的美国安森美公司总裁兼首席执行官杰克逊表示，“四川造”6英寸芯片的试制投产锁定明年初。
已是多次到川访问的杰克逊称，乐山—菲尼克斯半导体有限公司第四期增资扩建半导体集成电路芯片项目，自2002年8月8日在乐山开工建设以来，进展顺利，今年8月将完成厂房的建设，安森美正积极促成6英寸芯片在明年初正式试制投产。杰克逊表示，安森美还准备把四川的制造中心不断扩展，使之成为全球最佳半导体制造中心之一。
近日，专程来蓉访问的美国安森美公司总裁兼首席执行官杰克逊表示，“四川造”6英寸芯片的试制投产锁定明年初。
已是多次到川访问的杰克逊称，乐山—菲尼克斯半导体有限公司第四期增资扩建半导体集成电路芯片项目，自2002年8月8日在乐山开工建设以来，进展顺利，今年8月将完成厂房的建设，安森美正积极促成6英寸芯片在明年初正式试制投产。杰克逊表示，安森美还准备把四川的制造中心不断扩展，使之成为全球最佳半导体制造中心之一。
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