据日本经济新闻报道，我国台湾省的力晶(Powerchip)、茂德(ProMOS)、南亚(Nanya)及华邦(Winbond)四家DRAM大厂，为跟韩国三星及日本尔必达(Elpida)等厂商抗争，最近决定再投入100亿美元进行扩产。

　　DRAM是“吞金兽”

　　2003年全球DRAM的销售额为174.5亿美元，占全球半导体销售额的10.6%。2003年全球DRAM排名如表1所示，其中排名前四位的厂商占据78.9%，反映出DRAM市场的垄断地位。

　　自上世纪70年初发明CMOS技术以来，半导体工业从理论上已无多大突破，所以工业非常明显地依赖于制造技术。

　　在摩尔定律的作用下，半导体工业的进步，除了技术及材料之外，主要体现在两个主要方面，即不断地缩小特征尺寸及使用大直径的硅片。目前特征尺寸已达90nm量产，而12英寸硅片还只占硅片总产能的15%，要真正成为主流，达到性价比与8英寸硅片相匹敌，尚需时日。

　　不管如何，无论从存储器的每一位成本或者CPU中每万个晶体管的制造成本，几乎还是每18个月到24个月降低一半，推动着半导体工业的进展。因此，目前还不能把半导体看成与钢铁、汽车等全球成熟工业相提并论。

　　半导体工业依赖于制造技术，而半导体工业已经发展到“设备固化了技术”阶段，即买到先进的设备，才能保证实现某类先进的工艺技术。因此，在一定程度上，有能力购买最先进的设备就能在工艺技术中领先。因此，排在全球首位的半导体厂商，必须有雄厚的资金实力，能持续不断地投入，否则就很难始终保持领先。表2为2003年-2004年全球半导体产业部分地区资本支出成长与所占比例。

　　全球DRAM的市场竞争尤为剧烈，呈现垄断化。因为DRAM有自身独特的规律，DRAM在设计中矛盾并不突出，只要工艺技术过关、管理水平到位，主要拼的是成本。例如，在一个8英寸或者12英寸晶圆上，能容纳多少个256M DRAM的芯片。如三星、英飞凌等已投入0.11微米的DRAM生产，因此如果采用0.13微米或者0.15微米，则性价比不占优势。另外，三星等正大力建12英寸新DRAM生产线。如果12英寸的技术及工艺水平能达到与8英寸相当，则从12英寸中产出的DRAM成本肯定更便宜。

　　所以，DRAM的竞争特点即，总是采用最先进的工艺设备，并尽可能地采用更大直径的硅片。由此表明，在DRAM的竞争中，很大程度上取决于有多少资金实力，且能持续地投入。纵观近几年在DRAM市场排名第一的三星的动作，就能充分证实这一点。

　　由此，可以想到如果中国也要加入DRAM俱乐部，单从资金角度就有困难。如此高强度的持续投资，融资渠道就有问题。而采用旧设备来参与DRAM的竞争，并非明智的选择。

　　DRAM决战在亚洲

　　由于全球在DRAM技术方面差异不大，所以竞争的焦点转向拼投资强度，即采用最先进的工艺设备或者扩大12英寸硅片产能。在这种情况下，亚洲地区包括韩国、日本及我国在DRAM方面的竞争加剧。

　　目前的状况是，韩国领先，其中三星一家就占全球DRAM市场近1/3的份额，稳居第一。日本原先为全球DRAM的老大，后被韩国超过之后，有些消沉。近几年通过改组，分别成立了Renesas及Elpida，稍有起色。目前方针非常清楚，专注高档DRAM产品，将大部分低档产品分包给我国。我国台湾省在DRAM领域排在第三位，由于我国台湾省资金充裕，并欲与韩国在IT领域拼个高低，所以近期正在DRAM方面展开反击战，形势咄咄逼人。

　　在DRAM领域，我国台湾省厂商投入巨资，其中力晶投资额预计为21亿美元，茂德投资金额约达45亿美元，而南亚科则预计投资约22亿美元，华邦电投资金额约15亿美元，总量达103亿美元。至于一直以来始终处于投资领先地位的三星，更是进一步加码投资。该公司在2004年7月中将2004年度的设备投资额调高到约76.8亿美元，多半用来增产DRAM，预料2005年该公司的投资脚步仍不会中断。而日本仅存的DRAM供应商Elpida，在2004年6月中宣布要在3年内投资5000亿日元，打造全球最大的DRAM生产据点，月产能达6万片。Elpida预言，5年内全球DARM市场版图，仅将由2家到3家大厂均分天下。

    编辑点评

    双雄争霸未来亚洲DRAM市场

　　全球半导体工业在创新方面，美国的无晶圆厂设计公司处于领先地位。在近600家可以排得上名的公司之中，美国占475家。然而在DRAM生产中，美国仅剩的一家DRAM大厂美光科技全球排位第二。

　　所以全球DRAM的战事，不可避免地在亚洲将首先兴起。战事的结果决定于谁敢于冒更大的风险，拼投资强度。从长远发展趋势看，像
DRAM这种制造技术优先的产品，将来可能在韩国及我国台湾省之间出现激烈的竞争局面。