最新LCP材料耐400度高温 面向半导体应用
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:489
Quantum Leap Packaging(QLP)公司日前宣布，该公司已开发出一种适合于高温应用的液晶聚合物(LCP)材料技术，以改变塑料在高温下不能正常工作的缺陷。
该材料名为LCPh，据称能经受超过400摄氏度的高温，比常规的LCP要耐三倍的高温。QLP公司表示，LCPh的最初应用为半导体和电子封装，当然在汽车、食物处理、医学、航空航天等领域也将得到广泛应用。
这种材料能灌入铸模，并且具有较低的介电常数和湿气吸收，在很多应用中，可以成为金属和陶瓷材料的替代品。
Quantum Leap Packaging(QLP)公司日前宣布，该公司已开发出一种适合于高温应用的液晶聚合物(LCP)材料技术，以改变塑料在高温下不能正常工作的缺陷。
该材料名为LCPh，据称能经受超过400摄氏度的高温，比常规的LCP要耐三倍的高温。QLP公司表示，LCPh的最初应用为半导体和电子封装，当然在汽车、食物处理、医学、航空航天等领域也将得到广泛应用。
这种材料能灌入铸模，并且具有较低的介电常数和湿气吸收，在很多应用中，可以成为金属和陶瓷材料的替代品。
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