键合拉脱。键合拉QCPL-076H-500E脱试验,先将器件基片予以固定,然后在引线与布线板(或基片) 之间以某一角度施加拉力,直到引线或键合点拉脱为止,若无其他规定,该角度为90°。当出现失效时,记录失效时力的大小和失效类别。

    键合剪切力(倒装焊)。倒装焊芯片的键合引线试验通常适用于芯片与基片之间以面键合结构的内部键合工艺评价,也可用来试验基片和安装芯片的中间载体或次级基片之间的键合工艺评价。试验时用适当的夹具与芯片接触,在垂直于芯片的边缘并平行于基片的方向上施加外力。当出现失效时,记录失效时力的大小和失效类别。

    推开试验(梁式引线)。推开试验(梁式引线)通常用来评价工艺控制,用于芯片与专门准备的基片相焊接的样品,因此,不能用于产品或检验批的随机抽样。试验时应采用带有小孔的金属化基片,从而为推压工具提供间隙,但不能大到影响键合区。推压工具在试验期间对基片断裂减少到最小,但不能大到与固定键合区的梁式引线相碰。然后牢固固定基片并通过小孔插入推压工具,以小于0.254mln min的速率使推压工具与试验芯片接触,避免产生明显的冲击并以恒定速率对其加力。当出现失效时,记录失效时力的大小和失效类别。

   拉开试验(梁式引线)。拉开试验(梁式引线)通常应用于陶瓷或其他合适的基片上梁式引线键合强度的评价。是用镍铬丝或可伐丝制成的拉脱棒,以便在梁式引线芯片的背部用热敏聚乙烯醋酸盐树脂胶牢固地黏结在一起,并要求拉脱棒应与梁式引线芯片形成坚固

的机械连接。试验时,在垂直方向的5°角内施加拉力,直到把芯片拉到基片上方2,54mm处为止或到达相关标准规定的拉力值。当出现失效时,记录失效时力的大小、计算力极限值和失效类别。