X射线照相技术的发展趋势

   目前X射线无损检测技术大致可以分为三大类:基于2D图像的X射线检测分析技术;基于2D半图像, EDB2432BCPC-8D-F具有最高放大倍数的倾斜视图的X射线检测分析技术;3DX射线检测分析技术。前两类属于直射式光学检测技术,后一类属于断层剖面X光检测技术。

    标准中规定的X射线照相设备属于2DX射线照相检查,主要是利用不同材料对X射线衰减能力的差异产生衬度。X射线在样品内部基本沿直线传播,具有成像准确的优点,但2Dx射线只能直接进行只y方向进行检查,不具有z高度测量,只能间接获得z高度图像信息,大大降低了放大倍数和分辨率,且对于结构复杂的电子元器件,多层结构的投影会发生叠加,壳体较厚的陶瓷或金属封装电子元器件,还会使得细节特征衬度降低,影响分析结果。所以,目前国内对双面多层印制板、BGA焊球焊接情况的检查,己开始采用3DX射线检查,采用扫描束X射线分层照相技术,通过多焦点移动的射线管和成像器的360°自勹旋转,形成某一特定高度上的图像信息。未来X射线检查的发展趋势将在改进3DX射线检测系统图像清晰度较差的情况,并将2DX射线检查与3DX射线捡查相结合,互相补充不足,实现各种检

测、判断、识别等功能,为更好地进行缺陷检测提供保障.