本案例中金属外壳的存在反而导致辐射发射失败的主要原因是金属外壳没有与PCB中的工作地做任何连接(直接连接或通过电容连接),ECLAMP2378P.TCT要充分发挥金属外壳的作用至少应做如下连接:

   (1)将电源输人滤波电容C接至金属外壳,位置在C电容附近,C电容置于整流桥后侧,效果将更好,DC/DC开关电源可以将初级的0Ⅴ直接与金属外壳相连;

   (2)将电源输出的工作地通过C电容直接接至金属外壳,如图2。叩所示。

    图2.86有金属屏蔽外壳时的耦合关系

    通过螺钉连接到金属外壳   C电容

    以GND为参考的I/O滤波器件,GND接至金属外壳

    图2.87开关电源PCB与金属外壳之间的连接

    【思考与启示】

    金属外壳并不是“保险”的,金属外壳与PCB中工作地之间的连接和连接位置的选择很重要,随意增加金属外壳反而可能恶化产品的EMC性能;降低电缆辐射发射的目标是降低流过电缆的共模电流,而不是一味的“接地”;分析共模电流是分析产品EMC的重要手段,产品屏蔽的目的是为了让共模电流不流到电缆或LISN;产品进行屏蔽设计时,一定要考虑电缆的存在。